Intel และ Micron เปิดตัว ” 3D Xpoint ”  storage chip ตัวใหม่ที่บอกได้เลยว่าเร็วขึ้นกว่า flash memory ตัวเดิมๆถึง 1,000 เท่าเลยทีเดียว !!!

_DSC0913.0xxx
Intel และ Micron มีทางใหม่ที่จะเก็บบันทึกข้อมูลต่างๆ ซึ่งบอกได้ว่า แน่นขึ้น , แข็งแรงขึ้น , รวดเร็วขึ้นกว่าที่เคยเป็นมา และที่สำคัญ สิ่งๆนั้นเริ่มต้นผลิตแล้วด้วย

Play video

ใน Keynote ของงาน ทั้ง 2 บริษัทฯเปิดตัว “3D Xpoint” (อ่านว่า ทรีดี ครอสพ๊อย) ที่อ้างอิงว่ามันสามารถรับ-ส่งข้อมูลได้เร็วกว่า NAND ซึ่งเป็นหน่วยความจำที่กำลังได้รับความนิยมมากในปัจจุบันถึง 1,000 เท่าเลยทีเดียว !!!

2303661_3D_XPoint_Diexxx
การทำงาน และ การออกแบบของเจ้า 3D Xpoint นั้นจะไม่เหมือนกับหน่วยความจำประเภท flash memory ที่มาพร้อมกับทรานซิสเตอร์ ซึ่งเป็นสาเหตุของความช้าในการอ่าน / รับ-ส่ง ข้อมูล เพราะจริงๆ 3D Xpoint นั้นเปลี่ยนแปลงรูปแบบทางกายภาพของโครงสร้างใหม่ให้สามารถเปลี่ยนแต่ละบิตได้ทันที โดยที่มันไม่จะเป็นต้องทำการล้างข้อมูลทั้งหมดก่อน ทำให้การอ่าน / รับ-ส่ง ข้อมูลของ 3D Xpoint นั้นเร็วขึ้นกว่าเดิม รวมไปถึงอายุการใช้งานของมันก็นานขึ้นด้วย และต้นทุนในการผลิตของมันก็ไม่สูงมากด้วย

crosspoint_structure_image_for_photo_capsule_highresxxx
(จากรูป) การออกแบบของมัน จะเป็นการออกแบบให้ทับซ้อน หรือที่เรียกว่า crosshatch โดยที่การออกแบบเช่นนี้ ช่วยให้ 3D Xpoint นั้นสามารถเก็บความจุได้มากขึ้นด้วย

ตอนนี้ ทาง Intel แจ้งว่า 3D Xpoint อยู่ในช่วงกำลังผลิต ซึ่งอาจจะเปิดโอกาสให้คนบางกลุ่มทำการทดลองใช้ก่อนในช่วงปลายปีนี้

ทาง Intel และ Micron จะใช้เทคโนโลยีตัวนี้ผลิตหน่วยความจำออกมาหลังจากนั้น ซึ่งยังไม่มีข้อมูลเรื่องกำหนดเวลาที่แน่นอนว่า บริษัทจะออกขายวันไหน และ เมื่อไหร่กันแน่

ที่มา : theverge  |  engadget  |  Intel