งานงอก! Qualcomm ลูกค้าร้องยี้ยอดสั่งผลิตชิปฯ ดร็อปหลังเจอพิษความร้อนใน Snapdragon 810

ก่อนหน้านี้ ทาง Sony ได้ออกมายอมรับกับปัญหาของตัวเครื่อง Xperia Z3+ และ Z4 (ชื่อที่ขายในญี่ปุ่น) ถึงปัญหาตัวเครื่องที่มีความร้อนผิดปกติหลังจากมีการทดสอบใช้งานแอปฯ ต่างๆ ซึ่งเบื้องต้นทาง Sony เตรียมจะออกซอฟต์แวร์อัพเดทสำหรับการแก้ไขปัญหาแล้ว โดยมีแนวโน้มสูงที่ปัญหาความร้อนจะมาจากตัวชิปเซ็ต Snapdragon 810 ที่ใช้ในสมาร์ทโฟนรุ่นดังกล่าว นั่นทำให้มีรายงานระบุตามมาว่า Qualcomm เองนั้นก็จะได้รับผลกระทบไปด้วย เนื่องจากลูกค้าเจ้าประจำของพวกเขาทั้งในญี่ปุ่น, ไต้หวัน รวมทั้งจีนแผ่นดินใหญ่ จะลดหรือชะลอการสั่งผลิตชิปรุ่นดังกล่าวนั่นเอง

นอกจากนี้ ยังมีข่าวว่าระหว่างการผลิต Snapdragon 810 นั้นพบปัญหาตั้งแต่การผลิตในช่วงแรกๆ แล้ว ซึ่งหากข่าวนี้เป็นจริงงานจะเข้าทาง TSMC พาร์ทเนอร์ของ Qualcomm ซึ่งเป็นโรงงานผลิตชิปเซ็ตในไต้หวันที่ผลิตชิปดังกล่าวในการผลิตขนาด 20 นาโนเมตร และชื่อเสียงด้านลบของโรงงานไต้หวันรายนี้ที่มีมาต่อเนื่อง มีโอกาสที่จะสูญเสียลูกค้าประจำไปอีกมาก ซึ่งล่าสุดจากปัญหาความร้อนของชิปฯ เจ้าปัญหานี้ ทำให้ Qualcomm เองก็เตรียมจะหันไปจับมือกับทางฝั่ง Samsung ซึ่งเพิ่งจะเปลี่ยนมาพัฒนาชิปเซ็ต Exynos SoC ของตัวเองและใช้กับเรือธงตัวใหม่ทั้งใน Galaxy S6 และ S6 Edge ในการผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ที่ล้ำหน้ากว่าในอนาคตอันใกล้

ที่มา : xiaomitoday