TSMC

TSMC จะเริ่มผลิตชิป 3nm รุ่นพัฒนาเร็วขึ้นอีก 1 ไตรมาส

TSMC และ Samsung เป็น 2 บริษัทผู้ผลิตชิปที่มุ่งหน้าเข้าใกล้กระบวนการการผลิตชิป 3nm มากที่สุด ทั้งนี้ TSMC วางแผนที่จะผลิตทรานซิสเตอร์ FinFET ด้วยเทคโนโลยี 3nm ในขณะที่ Samsung จะใช้สถาปัตยกรรม GAA (Gate-all-around) โดยล่าสุดมีข่าวว่า TSMC ได้เลื่อนกระบวนการผลิตแบบ 3nm รุ่นพัฒนา (enhanced 3nm process node: N3e) ให้เร็วขึ้นกว่าเดิมอีก 1 ไตรมาส

Morgan Stanley บริษัทด้านการเงินระดับโลกระบุว่า ผลสำเร็จในการผลิตโหนด (Yield) นั้นให้ผลดีกว่าการคาดการณ์ และ TSMC อาจหยุดการออกแบบโหนด N3e ในสิ้นเดือนนี้ โดยกระบวนการผลิต N3e จะเริ่มต้นในไตรมาสที่ 2 ของปี 2023 แทนที่จะเป็นไตรมาสที่ 3

แม้ TSMC จะเลื่อนการผลิต N3e ให้เร็วขึ้นอีก 1 ไตรมาส แต่ก็ไม่ได้ส่งผลต่อการผลิตของชิป 3nm (N3) โดยคาดการณ์ว่า TSMC จะเริ่มการผลิตชิป N3 ในไตรมาสที่ 3 ของปีนี้ และจัดส่งให้ลูกค้าในไตรมาสที่ 1 ปี 2023

ในส่วนของโหนด 4nm พบว่า TSMC มีผลสำเร็จในการผลิต (Yield) สูงกว่า Samsung เป็นเท่าตัว โดย Samsung มีผลสำเร็จในการผลิตอยู่ที่ 35% เมื่อเทียบกับ TSMC ที่ 70% ซึ่งการที่ผลผลิตของ Samsung ค่อนข้างต่ำส่งผลให้ Qualcomm เปลี่ยนมาจ้าง TSMC เป็นผู้ผลิตชิปเรือธงตัวใหม่ (ซึ่งอาจจะใช้ชื่อ Snapdragon 8 Gen 2) แทน

อ้างอิง: PhoneArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส

เราใช้คุกกี้เพื่อพัฒนาประสิทธิภาพ และประสบการณ์ที่ดีในการใช้เว็บไซต์ของคุณ คุณสามารถศึกษารายละเอียดได้ที่ นโยบายความเป็นส่วนตัว และสามารถจัดการความเป็นส่วนตัวเองได้ของคุณได้เองโดยคลิกที่ ตั้งค่า

Privacy Preferences

คุณสามารถเลือกการตั้งค่าคุกกี้โดยเปิด/ปิด คุกกี้ในแต่ละประเภทได้ตามความต้องการ ยกเว้น คุกกี้ที่จำเป็น

อนุญาตทั้งหมด
Manage Consent Preferences
  • คุกกี้ที่จำเป็น
    Always Active

    ประเภทของคุกกี้มีความจำเป็นสำหรับการทำงานของเว็บไซต์ เพื่อให้คุณสามารถใช้ได้อย่างเป็นปกติ และเข้าชมเว็บไซต์ คุณไม่สามารถปิดการทำงานของคุกกี้นี้ในระบบเว็บไซต์ของเราได้

  • คุกกี้เพื่อการวิเคราะห์

    คุกกี้ประเภทนี้จะทำการเก็บข้อมูลการใช้งานเว็บไซต์ของคุณ เพื่อเป็นประโยชน์ในการวัดผล ปรับปรุง และพัฒนาประสบการณ์ที่ดีในการใช้งานเว็บไซต์ ถ้าหากท่านไม่ยินยอมให้เราใช้คุกกี้นี้ เราจะไม่สามารถวัดผล ปรังปรุงและพัฒนาเว็บไซต์ได้

บันทึก