Tags
| Vivo
20/11/2025
ลือแรก ! vivo X Fold6 จะมีกล้อง 200 MP และชิป Snapdragon 8 Gen 5 คาดเปิดตัวกลางปี 2026
หลังจากที่ vivo เปิดตัว X Fold5 ไปเมื่อเดือนมิถุนายน แล้ววางขายจริงช่วงเดือนกรกฎาคมไปไม่นาน ก็มีข่าวลือรุ่นต่อไปอย่าง X Fold6 หลุดออกมาแล้วว่า จะมีการเปิดตัวช่วงเดือนเมษายน-มิถุนายน ของปี 2026 ข่าวลือที่หลุดออกมาระบุว่า X Fold6 จะใช้เซนเซอร์กล้อง 200 ล้านพิกเซล แต่ยังไม่ชัดเจนว่าจะใช้กับกล้องหลัก หรือกล้องซูมเทเลโฟโต ในส่วนของชิป SoC ก็ลือว่าจะใช้ชิปที่ดีที่สุดจาก Qualcomm อย่าง Snapdragon 8 Gen 5 ต่างจาก X Fold5 ที่หยิบตัวเก่ามาใช้อย่าง Snapdragon 8 Gen 3 แทนที่จะใช้ตัวท็อปอย่าง Snapdragon 8 Elite นอกจากยังมีข่าวลืออีกว่า เซนเซอร์สแกนลายนิ้วมือของ X Fold6 จะถูกฝังมาพร้อมกับปุ่มเซนเซอร์ที่อยู่ด้านข้างเครื่องเช่นเดิม ส่วนสเปกและดีไซน์อื่น ๆ จะเปลี่ยนไปแค่ไหน เรายังคงต้องรอติดตามดูกันอีกที
iPhone 17 Series ทำยอดขายสูงสุดในอิเวนต์ 11.11 ของประเทศจีน
12/11/2025
Read More
ปรีดี ฤกษ์วลีกุล | 63 days ago
ตลาดสมาร์ตโฟนจีน ไตรมาส 3 ‘ชะลอตัวลง’ : ยอดจำหน่าย 68.46 ล้านเครื่อง
08/11/2025
Read Moreปรีดี ฤกษ์วลีกุล | 67 days ago
PR Partners
See All
Read More
ปักธง The Gateway to Isan บุกโคราช ปั้นผู้ประกอบการรุ่นใหม่ “Techsauce Next Entrepreneur’s Summit”
Techsauce ผู้นำการสร้างระบบนิเวศทางเทคโนโลยี ระดับแนวหน้าของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ร่วมกับพันธมิตรได้แก่ หอการค้าจังหวัดนครราชสีมา สำนักงานส่งเสริมการจัดประชุมและนิทรรศการ (องค์การมหาชน) หรือ ทีเส็บ ประกาศเดินหน้าขยายอาณาจักรความรู้และเครือข่ายธุรกิจสู่ระดับภูมิภาค ประเดิมที่จังหวัดนครราชสีมากับงาน “Techsauce Next Entrepreneur’s Summit” ภายใต้คอนเซปต์ “The Gateway to Isan” มหกรรมครั้งยิ่งใหญ่ที่ออกแบบมาเพื่อปลุกพลังและเสริมอาวุธให้ผู้ประกอบการรุ่นใหม่ก้าวสู่โลกธุรกิจยุคใหม่ด้วยเทคโนโลยีและนวัตกรรม การบุกโคราชในครั้งนี้ถือเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญ เนื่องจากจังหวัดนครราชสีมาไม่ได้เป็นเพียงประตูทางภูมิศาสตร์สู่ภาคอีสานเท่านั้น แต่ยังมีศักยภาพที่จะกลายเป็น ‘Silicon Valley แห่งใหม่’ และ ‘เมืองแห่ง AI’ ด้วยฐานอุตสาหกรรมที่แข็งแกร่งและกลุ่มคนรุ่นใหม่ที่มีพลังสร้างสรรค์ วิสัยทัศน์
26/12/2025
