Qualcomm ได้ประกาศเปิดตัวชิปโมเดมล่าสุด นั่นคือ Snapdragon X75 สำหรับรถยนต์, พีซี, อุปกรณ์ IoT ระดับอุตสาหกรรม และ Snapdragon X72 สำหรับอุปกรณ์มือถือ โดยชิปโมเดมทั้ง 2 รุ่นนั้น รองรับการเชื่อมต่อ 5G Advance ซึ่งทาง Qualcomm เรียกว่าเป็น ‘เฟสใหม่ของ 5G ในอนาคต’
ชิปโมเดมทั้ง 2 รุ่นดังกล่าว รองรับเทคโนโลยี 10-Carrier Aggregation (เทคโนโลยีที่รวมเอาย่านความถี่หลาย ๆ ย่านมารวมกัน) และรองรับการดาวน์ลิงก์ได้ถึง 10 Gbps ทั้งบน Wi-Fi 7 และ 5G
นอกจากนี้ยังได้รับการออกแบบด้วยเทคโนโลยีสถาปัตยกรรมใหม่ที่เรียกว่า Modem-to-Antenna เจนเนอเรชั่นที่ 6 ซึ่งทำให้สามารถติตดั้งโมดูลเสารับสัญญาณ QTM565 mmWave ที่มีราคาถูกลง, การทำงานซ้ำซ้อนของบอร์ดและฮาร์ดแวร์ และลดการใช้พลังงาน อีกทั้งยังมาพร้อม Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 และ Qualcomm RF Power Efficiency Suite ที่ช่วยลดการใช้พลังงานแบตเตอรี่ได้อีกด้วย
ทั้งได้มีการคาดการณ์ว่า อุปกรณ์รุ่นใหม่ที่จะได้รับการติดตั้งชิปโมเดม Snapdragon X75 และ X72 จะได้รับการเปิดตัวภายในสิ้นปี 2023 นี้
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
