Samsung เตรียมเปิดตัวสมาร์ตโฟนพับจอได้รุ่นล่าสุดอย่าง Galaxy Z Flip6 และ Fold6 พร้อมด้วยแหวนอัจฉริยะ Galaxy Ring ในอีเวนต์ Unpacked ที่จะจัดขึ้นในเดือนกรกฎาคม 2024 นี้ โดยคาดว่าจะได้รับการติดตั้งชิปเซต Exynos 2400 ที่ Samsung พัฒนาขึ้น
แต่จากการทดสอบล่าสุดบนแพลตฟอร์ม Geekbench นั้น ได้เปิดเผยว่า Galaxy Z Flip6 ได้รับการติดตั้งชิปเซตระดับพรีเมียมรุ่นอื่น
Galaxy Z Flip6 ดังกล่าว มาพร้อมหมายเลขรุ่น SM-F741U และได้รับการทดสอบประสิทธิภาพการประมวลผลกราฟิกด้วยชุดพัฒนากราฟิก หรือ API (Application Programming Interface) ที่เรียกว่า Vulcan และ OpenCL โดยได้คะแนนไป 15,084 คะแนน และ 14,325 คะแนน ตามลำดับ
การทดสอบนี้ยังเผยให้ทราบว่า Galaxy Z Flip6 ดังกล่าว ได้รับการติดตั้งชิปเซตที่มีซีพียูระดับ 8 คอร์ ความเร็ว 2.26 GHz และชิปกราฟิก Adreno 750 ซึ่งสอดคล้องกับสเปกของชิปเซตระดับพรีเมียมอย่าง Snapdragon 8 Gen 3 ของ Qualcomm ที่ได้รับการปรับสเปกสำหรับสมาร์ตโฟน Galaxy ของ Samsung โดยเฉพาะ
Galaxy Z Flip6 ดังกล่าว ยังทำงานบนซอฟต์แวร์ระบบปฏิบัติการ Android 14 ซึ่งคาดว่าจะครอบด้วย One UI 6.1 และ Galaxy AI พร้อมแรม 8 GB โดยคาดว่าอาจมีแรมสูงสุดถึง 12 GB
