เว็บไซต์ Phoronix รายงานว่าเนื้อหาของอีเมลวิศวกร Huawei เผยให้เห็นว่า HiSilicon ผู้ผลิตชิปใต้ Huawei กำลังซุ่มพัฒนาชิปซีพียู แบบ SoC (ซีพียูที่รวมเอาหลายองค์ประกอบไว้ด้วยกัน) Kunpeng รุ่นใหม่ ที่มีเทคโนโลยี HBM (หน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง)
ปัจจุบันมีซีพียูน้อยมากที่ใช้ HBM ที่เห็นในตลาดคือ Xeon Max ของ Intel และ EPYC ของ AMD ที่พัฒนาให้กับ Microsoft โดยนี่จะเป็นครั้งแรกที่ HiSilicon ผลิตชิปที่ใช้ HBM
สำหรับ Kunpeng เป็นซีรีส์ซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่แรกเริ่มเดิมทีออกแบบโดยใช้คอร์ Cortex ของ Arm ก่อนจะเปลี่ยนเป็นคอร์ Taishan แต่ก็ยังคงอ้างอิงฐานจากเทคโนโลยีของ Arm
อย่างไรก็ดี ยังไม่มีข้อมูลว่าซีพียู Kunpeng ตัวใหม่จะมีสเปกเป็นอย่างไร แต่มีข่าวว่าแพตช์ (ตัวอัปเดตซีพียู) หลายตัวได้เพิ่มการรองรับซีพียู Kunpeng ตัวหนึ่งที่ใช้ HBM ในเคอร์เนล (ฐานของระบบปฏิบัติการ) Linux โดยไม่ได้มีการระบุชื่อรุ่น ในแพตช์ยังอ้างอิงถึงการพัฒนาไดรเวอร์ (ซอฟต์แวร์สำหรับใช้งานฮาร์ดแวร์) สำหรับแพลตฟอร์ม Kunpeng ที่จะมีอินเตอร์เฟซสำหรับใช้งาน HBM ได้อีกด้วย
เว็บไซต์ Tom’s Hardware ประเมินว่า Kunpeng ตัวใหม่น่าจะใช้สถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง (ISA) ของ Arm โดยอาจเป็นการอัปเดต Taishan เพิ่มจำนวนคอร์ และยกระดับการเชื่อมต่อ ส่วนเทคโนโลยีที่ใช้ในการผลิตก็น่าจะเป็นกระบวนการ 7 นาโนเมตร (ขนาดของเกตบนทรานซิสเตอร์)
