Lightmatter สตาร์ตอัปมูลค่า 4,400 ล้านเหรียญสหรัฐฯ (ราว 150,440 ล้านบาท) จากเมาต์เทนวิว แคลิฟอร์เนีย เปิดตัว 2 เทคโนโลยีที่ช่วยเร่งความเร็วในการเชื่อมต่อระหว่างชิป AI เข้าด้วยกัน
เทคโนโลยีของ Lightmatter ใช้การเชื่อมต่อแบบนำแสง (Optical connections) และซิลิคอนโฟโตนิกส์ (Silicon photonics) ที่ส่งข้อมูลระหว่างชิปคอมพิวเตอร์ด้วยแสง แทนการส่งด้วยสัญญาณไฟฟ้าแบบเดิม
ปัจจุบันบริษัทชิป AI อย่าง AMD ก็สาธิตการนำเทคโนโลยีนำแสงมาใช้กับชิปของตัวเองแล้ว เช่นเดียวกับ NVIDIA ที่ได้นำเทคโนโลยีที่ว่านี้มาใส่ไว้กับชิปเครือข่ายของตัวเอง แต่ผู้บริหารยอมรับว่าเทคโนโลยีดังกล่าวยังไม่ได้พร้อมใช้กับทุกชิปของบริษัท
ทั้งนี้ Lightmatter ได้เปิดตัวสินค้าใหม่ที่ออกแบบมาสำหรับใส่ไว้ในชิป AI หนึ่งในนั้นเรียกว่า Interposer ที่เป็นชั้นของวัสดุที่วางไว้ใต้ชิป AI เพื่อเชื่อมต่อกับชิปอีกตัวที่วางอยู่เหนือตัว Interposer อีกที ส่วนอีกตัวมีชื่อว่า Chiplet ที่สามารถวางไว้บนชิป AI ได้
โดย Lightmatter เผยว่า Interposer จะวางจำหน่ายในปี 2025 นี้ ส่วน Chiplet จะวางขายในปีถัดไป ซึ่งตัว Interposer จะผลิตโดย GlobalFoundries ซึ่งเดิมทีเป็นธุรกิจฝ่ายผลิตภายใต้การควบคุมของ AMD ที่แยกตัวออกมา
