แหล่งข่าววงใน Teme (RODENT950) ได้รายงานข้อมูลผ่านสื่อโซเชียลรายใหญ่อย่าง Weibo ระบุว่าแผนกพัฒนาชิปเซ็ต HiSilicon ของ Huawei กำลังพัฒนาชิปเซ็ตรุ่นใหม่ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร ซึ่งเรียกว่า Kirin 9010 แต่อาจจะยังไม่เป็นจริงภายในปี 2021 นี้
ในขณะเดียวกันก็มีรายงานงว่า TSMC ซึ่งเป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตรายใหญ่ของโลก ก็ได้เตรียมจะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3 นาโนเมตรจริง ในช่วงครึ่งแรกของปี 2022 ซึ่งทาง TSMC นั้น อาจเป็นผู้ผลิตชิป Kirin ให้แก่ Huawei ด้วย
ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร ของ TSMC นั้น จะทำให้ชิปเซ็ตมีประสิทธิภาพมากขึ้น 10 – 15% โดยติดตั้งทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นถึง 70% จากรุ่นปัจจุบันที่ติดตั้งได้มากกว่า 10,000 ล้านตัว
อย่างไรก็ดี ทาง TSMC ก็ได้พัฒนาเทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตร ซึ่งจะเริ่มใช้ในช่วงต้นปี 2022 ก่อนที่จะเริ่มกระบวนการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร ต่อไป
ที่มา : gsmarena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
