Snapdragon

หลุดสเปกชิปเซตเรือธง Snapdragon 898 และ Dimensity 2000

แหล่งข่าวจากประเทศจีน ได้เปิดเผยข้อมูลสเปกที่หลุดออกมาขอชิปเซตระดับเรือธงรุ่นใหม่ของ Qulcomm และ MediaTek ผ่านทางสื่อโซเชียลรายใหญ่ของจีนอย่าง Weibo

แหล่งข่าวได้ระบุว่า ชิปเซต Snapdragon 898 ของ Qualcomm จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตร และติดตั้งแกนซีพียูจำนวน 8 แกน และชิปกราฟิก ดังนี้

  • แกนประสิทธิภาพสูงสุด Cortex-X2 (1 แกน) ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz
  • แกนประสิทธิภาพสูง Cortex-A710 (3 แกน) ความเร็วสูงสุด 2.5 GHz
  • แกนประหยัดพลังงาน Coretx-A510 (4 แกน) ความเร็ซสูงสุด 1.79 GHz
  • ชิปกราฟิก Adreno 730
Snapdragon

ในส่วนของ Dimensity 2000 ของ MediaTek นั้น ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 4 นาโนเมตรของ TSMC โดยมาพร้อมแกนประสิทธิภาพสูง จำนวน 3 แกน ที่มีความเร็วสูงสุด 2.85 GHz ซึ่งเร็วกว่าแกนประสิทธิภาพสูงของ Snapdragon 898 เล็กน้อย และชิปกราฟิก Mali-G710

ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส