Realme 13 Pro+ ได้รับการรับรองมาตรฐานจาก TENAA ซึ่งเป็นหน่วยงานด้านโทรคมนาคมของประเทศจีน เรียบร้อยแล้ว โดยปรากฏภาพของสมาร์ตโฟนดังกล่าวบนฐานข้อมูลของ TENAA

ล่าสุดเว็บไซต์ GeekDigit ได้เปิดเผยสเปกสำคัญของ Realme 13 Pro+ ให้ทราบเพิ่มเติม ก่อนที่จะเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้ โดยระบุว่าได้รับการติดตั้งชิปเซต Qualcomm Snapdragon 7s Gen 2 ที่ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ซึ่งใช้แกนซีพียู จำนวน 8 แกน ได้แก่ Cortex-A784 (ประมวลผลเต็มศักยภาพ) ความเร็วสูงสุด 2.40 GHz จำนวน 4 แกน และ Cortex-A55 (ประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน) ความเร็วสูงสุด 1.95 GHz จำนวน 4 แกน

ชิปเซตดังกล่าวยังรองรับฟีเจอร์ AI และติดตั้งชิปกราฟิก Adreno 710 ที่ช่วยรองรับการเรนเดอร์กราฟิกเกมมิงได้เป็นอย่างดี

ในขณะเดียวกัน มีข่าวลือว่า Realme 13 Pro+ เวอร์ชันที่จะจำหน่ายในประเทศอินเดีย อาจได้รับการติดตั้งชิปเซต Snapdragon 7s Gen 3 ที่มีความเร็วสูงสุด 2.63 GHz

Realme 13 Pro+ ยังมาพร้อมสเปกอื่น ๆ ที่น่าสนใจ (อ้างอิงจากข้อมุลที่หลุดออกมา) ดังนี้

• หน้าจอ OLED ขนาด 6.7 นิ้ว ความละเอียด 1080 x 2412 พิกเซล
• ดีไซน์ขอบจอโค้งทั้ง 2 ด้าน
• กล้องหลัง 3 ตัว ความละเอียด 50 ล้านพิกเซล (หลัก, เซนเซอร์ Sony Lytia LYT-701, OIS) + 8 ล้านพิกเซล (Ultrawide) + 50 ล้านพิกเซล (Telephoto, ซูม 3x, เซนเซอร์ Sony Lytia LYT-600)
• กล้องหน้า 1 ตัว ความละเอียด 32 ล้านพิกเซล
• แรม 6 GB/ 8 GB/ 12 GB/ 16 GB
• สตอเรจ 128 GB/ 256 GB/ 512 GB/ 1 TB
• แบตเตอรี่ 5,050 mAh รองรับการชาร์จไฟเร็ว 80 W
• ขนาดตัวเครื่อง 161.3 x 73.9 x 8.2 มม.
• น้ำหนัก 190 กรัม

นอกจากนี้ Realme จะเปิดตัวเอนจิน AI ใหม่ ที่เรียกว่า Hyperimage+ ซึ่งจะใช้ AI ช่วยในประมวลผลภาพถ่ายเพื่อให้มีคุณภาพใกล้เคียงกับกล้อง DSLR ระดับมืออาชีพ