ล่าสุด HUAWEI ได้ระบุว่าภายในปี 2031 ชิประดับไฮเอนด์ของบริษัทจะมีความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เทียบเท่ากับชิปขนาด 1.4 นาโนเมตร แม้จะยังไม่มีข้อมูลด้านประสิทธิภาพจากหน่วยงานอิสระมายืนยัน แต่เป้าหมายนี้ก็นับว่าสำคัญมาก เพราะปัจจุบันขีดความสามารถในการผลิตชิปขั้นสุดที่จีนทำได้จริงอยู่ที่ราว ๆ 7 นาโนเมตรเท่านั้น ในขณะที่ระดับ 1.4 นาโนเมตรถูกคาดการณ์ว่าจะเป็นมาตรฐานสูงสุดของโลกในช่วงปลายทศวรรษนี้
ย้อนรอยวิกฤต มหากาพย์การแบน HUAWEI จากสหรัฐฯ
หากย้อนกลับไปดูไทม์ไลน์สงครามการค้าระหว่างสหรัฐฯ และจีน ประเด็นการแบน HUAWEI นั้นเริ่มคุกรุ่นอย่างหนักตั้งแต่ต้นปี 2018 โดยเปิดฉากจากการที่ AT&T ผู้ให้บริการเครือข่ายรายใหญ่ของอเมริกา ตัดสินใจฉีกดีลยกเลิกการวางจำหน่ายสมาร์ตโฟน HUAWEI Mate 10 Pro แบบกะทันหันก่อนงาน CES เพียงไม่กี่วัน เนื่องจากโดนแรงกดดันทางการเมืองอย่างหนัก
ตามมาด้วยการที่ผู้อำนวยการหน่วยงานข่าวกรองระดับท็อปของสหรัฐฯ ทั้ง FBI, CIA และ NSA ออกมาเตือนประชาชนอเมริกันให้หลีกเลี่ยงการใช้สินค้าของ HUAWEI โดยอ้างว่ามีความเสี่ยงด้านความมั่นคงและการโจรกรรมข้อมูล
หลังจากนั้น รัฐบาลสหรัฐฯ ก็ยกระดับด้วยการลงนามออกกฎหมายแบนหน่วยงานรัฐไม่ให้ใช้อุปกรณ์ของ HUAWEI พร้อมทั้งเดินสายล็อบบี้ และกดดันกลุ่มประเทศพันธมิตรเครือข่ายข่าวกรอง Five Eyes เพื่อสกัดกั้นการใช้เทคโนโลยี 5G ของบริษัท ซึ่งนั่นเป็นเหตุผลที่ทำให้ออสเตรเลียและนิวซีแลนด์ประกาศแบนอุปกรณ์ 5G ของ HUAWEI จากโครงสร้างพื้นฐานระดับชาติอย่างเป็นทางการ
จนกระทั่งสถานการณ์เดินทางมาถึงจุดแตกหักในวันที่ 1 ธันวาคม ปี 2018 เมื่อ เมิ่ง หว่านโจว (Meng Wanzhou) ประธานเจ้าหน้าที่ฝ่ายการเงิน (CFO) ซึ่งเป็นลูกสาวของ เหริน เจิ้งเฟย (Ren Zhengfei) ผู้ก่อตั้ง HUAWEI ถูกทางการแคนาดาบุกรวบตัวที่สนามบินแวนคูเวอร์ตามคำขอส่งผู้ร้ายข้ามแดนของสหรัฐฯ ในข้อหาฉ้อโกงธนาคารและแอบทำธุรกรรมละเมิดมาตรการคว่ำบาตรอิหร่าน เหตุการณ์จับกุมผู้บริหารระดับสูงครั้งนี้ สร้างความสั่นสะเทือนไปทั่วโลก และกลายเป็นชนวนเหตุสำคัญ ที่ทำให้สงครามเทคโนโลยีระหว่างสองมหาอำนาจลุกลามบานปลายแบบไม่มีทางกลับมาเป็นเหมือนเดิมได้
จุดแตกหักครั้งประวัติศาสตร์
จุดแตกหักครั้งประวัติศาสตร์เกิดขึ้นในเดือนพฤษภาคมปี 2019 เมื่อรัฐบาลสหรัฐฯ ภายใต้การนำของประธานาธิบดีโดนัลด์ ทรัมป์ (Donald Trump) ประกาศภาวะฉุกเฉินแห่งชาติเพื่อป้องกันการคุกคามทางเทคโนโลยี
ส่งผลให้ HUAWEI ถูกขึ้นบัญชีดำทางการค้าอย่างเป็นทางการ วิกฤตครั้งนี้ทำให้บริษัทยักษ์ใหญ่ต้องยุติการทำธุรกิจกับ HUAWEI แทบจะทันที ไม่ว่าจะเป็น Google ที่หยุดสนับสนุนแอปพลิเคชัน, ARM ที่ระงับการทำธุรกิจจนส่งผลกระทบสั่นคลอนไปถึงการผลิตชิป Kirin, Microsoft ที่ถอดสินค้าออกจากหน้าร้าน ไปจนถึงการถูกตัดสิทธิ์จากสมาคม SD Card
เหตุการณ์ทั้งหมดนี้บีบให้ HUAWEI ขาดแคลนเทคโนโลยีที่มีต้นกำเนิดจากสหรัฐฯ ถูกสกัดกั้นไม่ให้เข้าถึงเครื่องมือพิมพ์ลายวงจร (Lithography) ขั้นสูง และจำใจเข้าสู่โหมดเอาชีวิตรอดขั้นสุด
ก้าวข้ามด้วย ‘Tau Scaling Law’
เมื่อเป็นเรื่องยากที่จะผลิตชิปขนาดเล็กจิ๋วได้ด้วยเทคนิคการผลิตแบบดั้งเดิมเพียงอย่างเดียวเนื่องจากการโดนคว่ำบาตร ทำให้ HUAWEI นั้นได้เปิดเผยหนทางใหม่ในการพัฒนาชิป โดยชี้ว่าอุตสาหกรรมนี้ ไม่อาจพึ่งพาการย่อขนาดทรานซิสเตอร์แบบเดิม ๆ หรือที่รู้จักกันในชื่อ ‘กฎของมัวร์’ – Moore’s Law เพื่อสร้างความก้าวกระโดดทางการประมวลผลได้อีกต่อไป
บริษัทจึงนำเสนอ ‘กฎเทาสเกลลิง’ (Tau Scaling Law) ซึ่งหันไปเน้นที่การลดระยะเวลาที่สัญญาณและข้อมูลใช้เดินทางภายในชิปและระบบประมวลผลแทน ผู้อำนวยการฝ่ายวิจัยเซมิคอนดักเตอร์จาก Omdia ให้ความเห็นว่า
แนวทางของ HUAWEI คือการเปลี่ยนผ่านจากการย่อขนาดแบบเดิม มาเป็นการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานระดับระบบ เน้นลดระยะทางเชื่อมต่อ ลดความหน่วง และปรับปรุงการส่งข้อมูลภายในชิป ซึ่งเป็นวิธีที่สมเหตุสมผลในการรีดประสิทธิภาพออกมา ในสภาวะที่ถูกจำกัดเครื่องมือผลิต
ยุคทองของ AI ยิ่งทำให้อะไร ๆ ก็เดิมพันสูงขึ้น ?
ความก้าวหน้าด้านชิปของ HUAWEI ในครั้งนี้ทวีความสำคัญเป็นเท่าตัว เนื่องจากเทคโนโลยีขั้นสูงได้กลายมาเป็นเสาหลักสำคัญของการพัฒนาเศรษฐกิจของจีน ชิปตระกูล Ascend ของ HUAWEI ถือเป็นหัวใจหลักในการขับเคลื่อนโมเดล AI ของจีนเลยทีเดียว ซึ่งนั่นรวมถึง V4 โมเดลเรือธงรุ่นล่าสุดของ DeepSeek ที่เพิ่งเปิดตัวไปเมื่อเดือนที่แล้วด้วย
โดย HUAWEI เผยว่าชิปสมาร์ตโฟนตระกูล Kirin ที่เตรียมเปิดตัวปลายปีนี้ จะเป็นรุ่นแรกที่ใช้สถาปัตยกรรม Tau Scaling ที่เรียกว่า ‘LogicFolding’ ซึ่ง HUAWEI เองก็ได้เคลมว่าจะช่วยร่นระยะการเดินสายไฟภายในชิป และเพิ่มประสิทธิภาพได้อย่างก้าวกระโดด สถาปัตยกรรมนี้จะถูกนำไปใช้กับชิป Ascend รวมถึงระบบ AI Cluster ขนาดใหญ่ในศูนย์ข้อมูลภายในปี 2030 ด้วย
เซอร์ไพรส์คัมแบ็ก ทางเลือกใหม่แทนที่ NVIDIA
ท่ามกลางมรสุมการแบน โปรเจกต์ชิปลับ ๆ ภายใต้การนำของ เหอ ถิงโป (He Tingbo) ประธานธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์และผู้อำนวยการคณะกรรมการนักวิทยาศาสตร์ของ HUAWEI ได้กลายมาเป็นศูนย์กลางในกลยุทธ์การอยู่รอด จนกระทั่งบริษัทกลับมาผงาดในปี 2023 ด้วยการเปิดตัว HUAWEI Mate 60 Series รองรับ 5G ใช้ชิป 7 นาโนเมตรที่ผลิตโดย SMIC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของจีน เรื่องนี้ส่งผลให้หุ้นของ SMIC พุ่งขึ้นถึง 7.6% ทันทีหลัง HUAWEI ประกาศเรื่องสถาปัตยกรรม LogicFolding
และในปีนี้ความต้องการชิป Ascend ในจีนยิ่งเพิ่มสูงขึ้นมาก เนื่องจากบริษัทเทคโนโลยีในประเทศต้องหาตัวแทนชิปของ NVIDIA ที่ถูกอเมริกาห้ามขายหน่วยประมวลผล AI รุ่นท็อปให้จีน จนถึงขั้นที่ เจนเซน หวง (Jensen Huang) ออกมายอมรับเมื่อต้นเดือนว่า บริษัทได้ “เสียพื้นที่” ตลาดชิป AI ในจีนส่วนใหญ่ให้กับ HUAWEI ไปเป็นที่เรียบร้อยแล้ว
นักวิเคราะห์มองว่าจีนยังตามหลังผู้นำระดับโลก ?
แม้จะมีความก้าวหน้าอย่างชัดเจน แต่นักวิเคราะห์มองต่างออกไป ว่าจีนยังคงตามหลังผู้นำระดับโลกในด้านเทคโนโลยีการผลิตขั้นสูงสุดอยู่ดี รองผู้อำนวยการจาก Counterpoint Research ชี้ว่าปัญหาเรื่องต้นทุน พลังงาน ความร้อน และการผสานรวมระบบ (System Integration) ยังคงเป็นความท้าทายหลัก โดยเฉพาะกับเซิร์ฟเวอร์ Cloud AI ในระยะสั้นจีนอาจลดช่องว่างกับผู้นำระดับโลกได้บ้าง แต่ช่องว่างด้านเทคโนโลยีกับโหนดระดับสูงสุดก็จะยังคงมีอยู่”
ทางด้านเหอแกนนำเรื่องชิปของ HUAWEI ก็ยอมรับว่า แนวทางใหม่นี้ยังมีอุปสรรคใหญ่ที่ต้องฝ่าฟัน ทั้งความจำเป็นในการสร้างเครื่องมือออกแบบชิปตัวใหม่ ที่เหมาะกับแนวทาง Tau Scaling รวมถึงความท้าทายในการป้องกันปัญหาเครื่องโอเวอร์ฮีต
แต่เหอ ถิงโป ก็ได้กล่าวทิ้งท้ายไว้ว่า “เมื่อพิจารณาจากข้อจำกัดทั้งหมด เราได้พบทางออกที่ดีมาก ๆ ฉันพูดได้อย่างมั่นใจเลยว่าในช่วง 10 ปีข้างหน้า โซลูชันของเราสำหรับคอมพิวเตอร์พกพาและระบบประมวลผล AI จะสามารถแข่งขันในตลาดได้อย่างแน่นอน”
อย่างไรก็ดีต้องรอติดตามกันต่อไปว่าเพราะการประกาศทิศทางใหม่ของ HUAWEI ในครั้งนี้ ถือเป็นการส่งสัญญาณที่ชัดเจน ว่าพวกเขาจะไม่ยอมจำนนต่อข้อจำกัดใด ๆ หลังจากนี้เราคงต้องจับตาดูกันต่อไปว่า ทิศทางใหม่เหล่านี้จะทรงพลังพอที่จะพา HUAWEI ก้าวข้ามขีดจำกัด และเขย่าบัลลังก์อุตสาหกรรมชิปโลก ในช่วงทศวรรษหน้าได้ตามที่ตั้งเป้าไว้ได้หรือเปล่า
