หลุดสเปก Dimensity 8500 : เร่งความแรงสมาร์ตโฟนระดับกลาง ด้วยซีพียู 3.40 GHz
Dimensity 8500 ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโเนมตร และติดตั้งแกน CPU แบบ Big Core จำนวน 8 คอร์ เช่นเดียวกับ Dimensity 8400
Dimensity 8500 ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโเนมตร และติดตั้งแกน CPU แบบ Big Core จำนวน 8 คอร์ เช่นเดียวกับ Dimensity 8400
Lenovo ได้เปิดตัวแท็บเล็ตใหม่ในซีรีส์ Xiaoxin นั่นคือ Xiaoxin Tablet Pro GT ขุมพลัง Snapdragon 8 Gen 3 ที่ประเทศจีน
Honor ได้เปิดตัวแท็บเล็ตเกมมิง Pad GT2 Pro ซึ่งมาพร้อมจอระดับ 165 Hz, ชิป Qualcomm และลำโพงระบบเสียง IMAX Enhanced
vivo ได้เปิดตัวสมาร์ตโฟนพับจอได้ X Fold3 และ X Fold3 Pro เมื่อปี 2024 ที และมีแผนจะเปิดตัว X Fold5 ในปี 2025 นี้
Digital Chat Station อ้างว่า Honor เตรียมเปิดตัวสมาร์ตโฟนซีรีส์ Honor 400 ซึ่งใช้ชิปเซต Snapdragon 7 Elite และ 8 Gen3