ภาพหลุดชุดใหม่ได้แสดงให้เห็น Motherboard ของ iPhone 7 ซึ่งคาดว่าน่าจะมีชิปซีพียู A10 และแรม 2GB อยู่บนบอร์ดนี้ด้วย
จากภาพที่ปรากฏข้างต้นนั้นแสดงให้เห็นว่าชิปซีพียู A10 จะได้รับการติดตั้งในตำแหน่งถัดจากช่องใส่ซิม และมีข่าวลือจากว่า TSMC จะรับผิดชอบในการผลิตชิปซีพียู A10 ทั้งหมด ซึ่ง Apple จะนำไปใช้กับอุปกรณ์ iOS ในปีนี้ จากเดิมที่ TSMC และ Samsung เคยร่วมกันผลิตชิปซีพียู A9 เมื่อปีก่อน
ก่อนหน้านี้เคยมีข่าวลือว่า Apple จะใช้ชิปโมเด็ม Intel 7360 LTE เป็นจำนวน 50% ของจำนวน iPhone ในปีนี้ และอีก 50% จะใช้ชิปของ Qualcomm
มีการคาดการณ์ว่า Apple จะเปิดตัว iPhone 7 และ iPhone 7 Plus ในเดือนกันยายน 2016 นี้ อีกทั้งยังมีข่าวลือว่าจะมี iPhone 7 Pro อีกด้วย
ที่มา : phonearena.com
