เมื่อวันที่ 10 สิงหาคม 2016 ที่ผ่านมา ได้มีการเผยแพร่ภาพชิปซีพียู Apple A10 ที่จะเป็นตัวขับเคลื่อน iPhone รุ่นต่อไป โดยพัฒนามาจาก Apple A9 ที่ใช้ใน iPhone 6s และ iPhone 6s Plus ซึ่งชิป A9 นั้นได้รับการผลิตโดย Samsung และ TSMC แต่ชิป A10 จะได้รับการผลิตโดย TSMC แต่เพียงผู้เดียว
ชิปซีพียู A9 ใน iPhone 6s นั้นทำงานร่วมกับแรม 2 GB แต่สำหรับ A10 ใน iPhone รุ่นถัดไป ทาง Apple ได้เพิ่มแรมขึ้นเป็น 3 GB และเพิ่มความเร็วจาก Dual-Core 1.84 GHz เป็น Dual-Core 2.37 GHz (อ้างอิงจากผลการทดสอบ Benchmark ด้วย Geekbench ก่อนหน้านี้)
คาดการณ์ว่า Apple จะเปิดตัว iPhone 7 ด้วยขนาด 4.7 นิ้ว และ iPhone 7 Plus ขนาด 5.5 นิ้ว ในเดือนกันยายนที่จะถึงนี้ โดยสำนักข่าว Bloomberg ได้คาดการณ์ว่าอาจจะเป็นวันที่ 7 กันยายน 2016
นอกจากนี้ยังมีข่าวลือหนาหูว่าจะมีการตัดช่องเสียบหูฟัง 3.5 มม.ออก พร้อมด้วยตำแหน่งใหม่ของเสารับสัญญาณ รวมถึงปุ่ม Home รองรับแรงสัมผัส เลนส์กล้องหลังขนาดใหญ่ขึ้นสำหรับ iPhone 7 และกล้องหลัง 2 ตัว สำหรับ iPhone 7 Plus
ที่มา : phonearena.com
