ภาพเอกซ์เรย์โดยทีมงาน Chipworks ได้เปิดเผยความลับที่ซ่อนอยู่ในชิปซีพียู A10 ใน iPhone 7 อย่างชัดเจน
สิ่งที่น่าสนใจก็คือ ชิป A10 มีขนาด 125 ตารางมิลลิเมตร แต่มีทรานซิสเตอร์มากถึง 3.3 พันล้านชิ้น (ใหญ่กว่าชิป A9 อยู่ 20%) ทางทีมงาน Chipworks ยังเปิดเผยอีกว่า ชิปตัวนี้ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ 16nm FinFet ของ TSMC โดยในช่วง 3 ปีหลังมานี้ Apple ได้ใช้เทคโนโลยีการผลิตด้วยกระบวนการ 20nm และ 16nm มาโดยตลอด แต่กลับยังเพิ่มประสิทธิภาพของซีพียูให้มากขึ้นได้
อีกหนึ่งสิ่งที่น่าสนใจก็คือ ชิป A10 ได้ใช้เทคโนโลยี Integrated Fan Out (InFO) แบบใหม่ของ TSMC ซึ่งเทคโนโลยีดังกล่าวช่วยให้ iPhone มีความบางมากยิ่งขึ้น ด้วยการติดตั้งหน่วยประมวลผลต่างๆ ลงบนแผงวงจรโดยตรง ช่วยให้สามารถควบคุมจัดการความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพ และ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพของชิปซีพียูขึ้นได้อีก 20 เปอร์เซ็นต์
นอกจากนี้ Apple ยังใช้โมเด็ม Intel XMM7360 ขนาด 66.4 ตารางมิลลิเมตรใน iPhone 7 อีกด้วย ซึ่งจากเดิม Apple ได้ใช้โมเด็มของ Qualcomm มาโดยตลอด
ที่มา : phonearena และ mxphone
