ข้อมูลจาก LexisNexis เผยว่า TSMC ผู้นำตลาดชิปโลกจากไต้หวันเป็นเจ้าของสิทธิบัตรการบรรจุชิปขั้นสูงมากที่สุดในโลก ตามมาด้วย Samsung และ Intel
หากนับเป็นจำนวนสิทธิบัตร TSMC จะมีเท่ากับ 2,946 สิทธิบัตรเฉพาะในด้านการบรรจุชิปเพียงอย่างเดียว สิทธิบัตรเหล่านี้ยังมีคุณภาพสูงที่สุด และยังถูกบริษัทอื่นนำไปใช้อ้างอิงในการผลิตมากที่สุดอีกด้วย
ส่วน Samsung ตามมาที่ 2,404 สิทธิบัตร และ Intel ที่ 1,434 สิทธิบัตร
การบรรจุชิป (Chip Packaging) เป็นขั้นตอนสุดท้ายของการผลิตชิปที่ดึงศักยภาพจากดีไซน์ของของชิปออกมาให้ได้มากที่สุด
จากข้อมูลยังพบอีกว่า TSMC และ Samsung ได้ลงทุนในเทคโนโลยีการบรรจุชิปเพิ่มขึ้นเรื่อย ๆ มาหลายปีแล้ว ขณะที่ Intel ไม่สามารถนำสิทธิบัตรที่ตัวเองจดออกมาใช้ได้จริงเท่าที่ควร
ซึ่ง Intel พยายามโต้ว่าจำนวนสิทธิบัตรของ TSMC ไม่ได้บ่งบอกว่า TSMC เป็นผู้ผลิตเทคโนโลยีที่ก้าวหน้าที่สุด
ที่มา Reuters
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
