MediaTek ได้ประกาศเปิดตัวชิปเซตรุ่นล่าสุดในซีรีส์ 8000 นั่นคือ Dimensity 8300 ที่ได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร รุ่นที่ 2 ของ TSMC และเป็นรุ่นที่ได้รับการพัฒนาต่อเนื่องจาก Dimensity 8200 โดยได้รับการอัปเกรดประสิทธิภาพและการทำงานโดยรวมทั้งหมด
Dimensity 8300 มาพร้อมแกนซีพียู (CPU: หน่วยประมวลผลกลาง) จำนวน 8 แกน ดังนี้
- ซีพียูประมวลผลเต็มประสิทธิภาพ Arm Cortex-A715 ความเร็วสูงสุด 3.35 GHz : 4 แกน
- ซีพียูประมวลผลแบบประหยัดพังงาน Arm Cortex-A510 ความเร็วสูงสุด 2.2 GHz : 4 แกน
แกนซีพียูดังกล่าวได้รับการออกแบบด้วยสถานปัตยกรรม Armv9 ด้วยกันทั้งสิ้น ซึ่งทาง MediaTek อ้างว่าซีพียูีความเร็วสูงขึ้น 20% และประหยัดพลังงานดีขึ้น 30% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8200
นอกจากนี้ Dimensity 8300 ยังได้รับการติดตั้งจีพียู (GPU: หน่วยประมวลผลกราฟิก) Arm Mali-G615 ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 60% และประหยัดพลังงานดีขึ้น 55% เมื่อเทียบกับจีพียูที่ติดตั้งในชิปเซตรุ่นก่อน โดยทาง MediaTek อ้างว่า ช่วยให้การเปิดแอปเร็วขึ้น 17%, การเปิดแอปที่สแตนบายอยู่แล้วเร็วขึ้นสูงสุด 47%
อีกทั้งยังได้รับการติดตั้งชิปเอพียู (APU: หน่วยประมวลผลแบบโครงข่ายประสาท) APU 780 ซึ่งทำให้ Dimensity 8300 เป็นชิปเซตรุ่นแรกที่รองรับปัญญาประดิษฐ์ที่เรียกว่า Generative AI (ปัญญาประดิษฐ์ที่สามารถสร้างภาพหรือเสียงขึ้นเองได้จากฐานข้อมูลขนาดใหญ่) โดยรองรับโมเดลปัญญาประดิษฐ์แบบ LLM ที่ 10,000 ล้านพารามิเตอร์
Dimensity 8300 ยังมีาสเปกอื่น ๆ ที่น่าสนใจ ดังนี้
- รองรับแรม LPDDR5X ที่ควาเร็ว 8,533 Mbps
- รองรับสตอเรจ UFS 4.0 ที่มาพร้อมเทคโนโลยี Multi-Circular Queue (MCQ)
- รองรับตัวประมวลผลสัญญาณภาพ (ISP) Imagig 980 ที่รองรับเซนเซอร์กล้องความละเอียดสูงสุด 320 ล้านพิกเซล และบันทึกวิดีโอ 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที
- ชิปโมเดม 5G รองรับการดาวนโหลดสูงสุด 5.17 Gbps บนย่านความถี่ sub-6 GHz
- รองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4
สมาร์ตโฟนที่ได้รับการเปิดตัวพร้อมชิป Dimensity 8300 เป็นรุ่นแรกคือ Redmi K70E ของ Xiaomi ที่จะได้รับการเปิดตัวในปลายเดือนพฤศจิกายน 2023 นี้
ที่มา : GSMArena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส