ริชาร์ด หยู (Richard Yu) ผู้ดำรงตำแหน่งซีอีโอของ Huawei ได้ขึ้นกล่าวที่โรงเรียนมัธยมต้นเป่าอัน ในเมืองเซินเจิ้น ประเทศจีน โดยได้เปิดเผยว่า สมาร์ตโฟนซีรีส์ Huawei Mate 70 ที่ได้รับการเปิดตัวเมื่อ 2 สัปดาห์ก่อน ใช้ชิ้นส่วนที่ผลิตในประเทศจีนทั้งหมด
หยูได้ประกาศอย่างภาคภูมิใจว่า Huawei ได้ประสบความสำเร็จในการผลิตชิปในประเทศจีน 100% ซึ่งแสดงให้เห็นถึงศักยภาพที่สูงขึ้นของอุตสาหกรรมชิปเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศจีน
ก่อนหน้านี้ สื่อต่างประเทศหลายรายได้ดำเนินการแกะตัวเครื่อง Huawei Mate 70 เพื่อตรวจสอบฮาร์ดแวร์ภายใน ซึ่งทำให้ทราบว่ามาพร้อมชิปเซตรุ่นใหม่ นั่นคือ Kirin 9020 ที่ผลิตโดย SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) ผู้ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์ของประเทศจีนที่ดำเนินงานใกล้ชิดกับ Huawei
ชิปเซต Kirin 9020 ดังกล่าว มีความเร็วในการประมวลผลสูงสุด 2.5 GHz โดยปรับปรุงให้มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 40% และประหยัดพลังงานได้ดีขึ้น 20% เมื่อเทียบกับ Kirin 9010
ในขณะนี้ยังไม่ทราบแน่ชัดว่า Huawei จะจำหน่าย Mate 70 ในตลาดระดับโลกเมื่อไร และทางบริษัทก็กำลังเตรียมจัดอีเวนต์เปิดตัวสมาร์ตโฟนพับจอได้ Mate X6 เวอร์ชันระดับโลก ในวันที่ 12 ธันวาคม 2024 นี้
