เดิมทีมีข่าวลือว่า Apple จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ของ TSMC ในการผลิตชิปเซต A19 และ A19 Pro สำหรับติดตั้งใน iPhone 17 ทั้ง 4 รุ่น ที่จะเปิดตัวในปี 2025 แต่ล่าสุดมีรายงานว่า Apple ตัดสินใจใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร รุ่นที่ 3 (N3P) ไปใช้ในการผลิตชิปเซต A19 และ A19 Pro ดังกล่าว เช่นเดิม เนื่องจากปัญหาค่าใช้จ่ายในการผลิตชิปเซตระดับ 2 นาโนเมตร ที่สูงขึ้นมาก
ปัจจุบัน แผ่นซิลิคอน (Silicon Wafer) ที่ใช้ในการผลิตชิปเซตนั้น มีมูลค่าสูงขึ้นเป็น 30,000 เหรียญต่อแผ่น หรือประมาณ 1,039,499 บาทต่อแผ่น ซึ่งส่งผลกระทบต่อต้นทุนการผลิตชิปเซตโดยตรง
รายงานดังกล่าวอ้างว่า Apple จะเลื่อนการใช้เทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร ไปถึงปี 2026 เพื่อใช้ในการชิปเซต A20 และ A20 Pro สำหรับ iPhone 18 ที่จะเปิดตัวในปี 2026
เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ของ TSMC นั้น ทำให้สามารถติดตั้งทรานซิสเตอร์บนชิปเซตได้มากขึ้น 15% ส่งผลให้ประสิทธิภาพในการประมวลผลสูงขึ้น 15% และลดการใช้พลังงานลง 24% – 35% เมื่อเทียบกับเทคโนโลยีระดับ 3 นาโนเมตร ในปัจจุบัน
อย่างไรก็ดี หากต้นทุนการผลิตยังคงสูงขึ้นอย่างต่อเนื่อง อาจทำให้ Apple เลือกใช้เทคโนโลยีระดับ 2 นาโนเมตร ผลิตชิปเซต A20 Pro ที่จะใช้กับ iPhone 18 Pro และ iPhone 18 Pro Max เท่านั้น ในขณะที่ชิปเซต A20 ที่จะใช้ใน iPhone 18 รุ่นมาตรฐาน อาจยังคงใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 3 นาโนเมตร เช่นเดิม
นอกจากนี้ สมาร์ตโฟนระบบ Android ส่วนใหญ่ จะเริ่มใช้ชิปเซตระดับ 2 นาโนเมตร ในปี 2027 ซึ่งหมายความว่า Apple มีเวลาในการโปรโมตศักยภาพของชิปเซต A20 Pro ระดับ 2 นาโนเมตร ได้อย่างเต็มที่ถึง 1 ปี ซึ่งเป็นไปตามกลยุทธ์ที่ Apple ใช้ในการโปรโมตชิปเซตระดับ 7 นาโนเมตร ในปี 2018 (iPhone XR, iPhone XS, iPhone XS Max), 5 นาโนเมตร ในปี 2020 (iPhone 12) และ 3 นาโนเมตร ในปี 2023 (iPhone 15 Pro, iPhone 15 Pro Max) มาก่อนแล้ว
