Qualcomm ได้เปิดตัวชิปเซตระดับกลางรุ่นล่าสุด นั่นคือ Snapdragon 7 Gen 4 (SM7750-AB) ซึ่งผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร และมีประสิทธิภาพสูงขึ้นทั้งในด้านซีพียู, ชิปกราฟิก และชิปประมวผลสำหรับ AI เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนอย่าง Snapdragon 7 Gen 3 ที่เปิดตัวเมื่อปี 2023
Snapdragon 7 Gen 4 ได้ปรับมาใช้การติดตั้งแกนซีพียู Kryo แบบ 1+4+3 ดังนี้
- แกนระดับไพร์ม จำนวน 1 คอร์ ความเร็วสูงสุด 2.8 GHz
- แกนประสิทธิภาพสูง จำนวน 4 คอร์ ความเร็วสูงสุด 2.4 GHz
- แกนประหยัดพลังงาน จำนวน 3 คอร์ ความเร็วสูงสุด 1.8 GHz
Qualcomm อ้างว่าซีพียูในชิปเซต Snapdragon 7 Gen 4 นั้น มีความเร็วสูงขึ้น 27% เมื่อเทียบกับ Snapdragon 7 Gen 3
Snapdragon 7 Gen 4 ยังได้รับการติดตั้งชิปกราฟิก (GPU: Graphics Processing Unit) Adreno ที่มีประสิทธิภาพสูงขึ้น 30% เมื่อเทียบกับชิปเซตรุ่นก่อน เสริมด้วยฟีเจอร์เกมมิง Snapdragon Elite Gaming และ Adaptive Performance Engine 4.0 รวมถึงรองรับการเข้ารหัส HDR10, HDR10+, HDR Vivid และ HLG
นอกจากนี้ยังได้รับการติดตั้งชิปประมวลผลแบบโครงข่ายประสาท (NPU: Neural Processing Unit) Hexagon ซึ่งช่วยเร่งประสิทธิภาพการประมวลผลด้วย AI ให้สูงขึ้น 65% และรองรับโมเดล Stable Diffusion 1.5 ซึ่งสามารถแปลงข้อความเป็นภาพได้อย่างสมจริงมากขึ้น
Snapdragon 7 Gen 4 ยังมีจุดเด่นอีกหลายด้าน ดังนี้
- ติดตั้งชิปประมวลสัญญาณภาพ (ISP) จำนวน 3 ตัว ซึ่งสามารถประมวลผลภาพระดับ 12 บิต โดยรองรับการถ่ายภาพที่ความละเอียดสูงสุด 200 ล้านพิกเซล และบันทึกวิดีโอความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที
- รองรับแรม LPDDR5 และสตอเรจ UFS 4.0
- รองรับการเชื่อมต่อ 5G ในย่านความถี่ sub-6 GHz, Wi-Fi 7 และ Bluetooth 6.0
- รองรับ aptX Lossless และเข้ารหัสเสียง aptX Adaptive
- รองรับเทคโนโลยี Expanded Personal Area Network (XPAN) ของ Qualcomm ช่วยขยายการเชื่อมต่ออุปกรณ์ไร้สายให้ครอบคลุมทั่วทั้งอาคาร
ทั้งนี้ Snapdragon 7 Gen 4 จะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนแบรนด์ Honor, vivo และ realme ที่จะเปิดตัวในเร็ว ๆ นี้
