ฝ่ายขาย และการตลาด
085-848-2253[email protected]http://m.me/beartai
สมัครงาน/ฝึกงาน ติดต่อได้ที่
[email protected]
Read
Dimensity 9500

ผลทดสอบชี้ ! Dimensity 9500 แรงใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Elite 2

Table of Content

Qualcomm ผู้ผลิตชิปเซตชื่อดังจากสหรัฐฯ เตรียมเปิดตัวชิปเซตระดับเรือธงรุ่นใหม่ นั่นคือ Snapdragon 8 Elite 2 สำหรับสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นถัดไปในงานประชุม Snapdragon Summit ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 23 – 26 กันยายน 2025 ณ หมู่เกาะฮาวาย ในขณะเดียวกัน MediaTek ซึ่งเป็นอีกหนึ่งผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่จากไต้หวัน ก็เตรียมเปิดตัวชิปเซตเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Dimensity 9500 ในช่วงเวลาไล่เลี่ยกัน

ล่าสุด Digital Chat Station ทิปสเตอร์จากประเทศจีน ได้โพสต์บน Weibo แพลตฟอร์มโซเชียลมีเดียรายใหญ่ของประเทศจีน เปิดเผยผลการทดสอบของ Dimensity ด้วยโปรแกรม Geekbench 6 ดังนี้

  • Single-Core (ทดสอบการประมวลผลด้วยแกนซีพียูแกนเดียว) : 3,900 คะแนน
  • Multi-Core (ทดสอบการประมวลผลด้วยแกนซีพียูหลายแกน) : 11,000 คะแนน

ผลทดสอบดังกล่าวสูงขึ้นอย่างชัดเจนจากชิปเซตเรือธงในปัจจุบันอย่าง Dimensity 9400 ที่ได้ผลทดสอบประมาณ 2,900 คะแนน และ 9,200 คะแนน ตามลำดับ และใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Elite 2 ที่ได้รับการทดสอบก่อนหน้านี้

Dimensity 9500 Geekbench
ภาพจากโพสต์ของ Digital Chat Station บน Weibo : เครดิตภาพจาก GizmoChina

Dimensity 9500 ยังได้รับการติดตั้งชิปประมวลผลกราฟิก หรือ GPU (Graphics Processing Unit) Immortalis-Drage ซึ่งได้รับการปรับเปลี่ยนสถาปัตยกรรมการออกแบบเพื่อให้มีประสิทธิภาพในการเรนเดอร์กราฟิกแสงแบบ Ray Tracing ได้ดียิ่งขึ้น และลดการใช้พลังงานลง

ก่อนหน้านี้ Dimensity 9500 ยังได้รับการทดสอบประสิทธิภาพบนแพลตฟอร์มของ AnTuTu โดยได้ผลในระดับสูงกว่า 4 ล้านคะแนน

Digital Chat Station ได้รายงานเพิ่มเติมว่า Dimensity 9500 ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ N3P ระดับ 3 นาโนเมตร ของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพการทำงานและจัดการพลังงานให้ดีขึ้น โดยยังคงใช้โครงสร้างการติดตั้งแกนซีพียูแบบ Big-Core ทั้ง 8 คอร์ ดังนี้

  • แกน Travis จำนวน 1 คอร์ : ใช้พื้นฐานของสถาปัตยกรรม ARM ซีรีส์ Cortex X9
  • แกน Alto จำนวน 3 คอร์ : ใช้พื้นฐานของสถาปัตยกรรม ARM ซีรีส์ Cortex X9
  • แกน Gelas จำนวน 4 คอร์ : ใช้พื้นฐานของสถาปัตยกรรม ARM ซีรีส์ Cortex A7
MediaTek Dimensity 9400

นอกจากนี้ยังมีรายงานเสริมว่า Dimensity 9500 มาพร้อมแคช L3 ขนาด 16 MB และ 10 MB ซึ่งช่วยให้ส่งข้อมูลเข้าสู่กระบวนการประมวลผลของซีพียูได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงขึ้น, รองรับการทำงานร่วมกับแรม LPDDR5X ที่ความเร็ว 10,667 Mbps และสตอเรจ UFS 4.1 ความเร็วสูง ซึ่งเพียงพอในการบันทึกวิดีโอ 8K และทำงานหลายอย่างพร้อมกันได้เป็นอย่างดี

ทั้งนี้คาดว่าสมาร์ตโฟนเรือธงซีรีส์ X300 ของ vivo จะได้รับการเปิดตัวพร้อมกับ Dimensity 9500 เป็นซีรีส์แรกในเดือนกันยายน 2025 นี้

พิสูจน์อักษร : รัชนี สังข์แก้ว

Highlight

เมื่อจอเป็นมากกว่าความสนุก แต่เป็นงานศิลป์ได้ด้วย BT พาชมศิลปะผ่าน Digital Signage ของ Samsung ในงาน Bangkok Design Week 2026

30/01/2026
Read More

Google เปิดให้ลองเล่น “Genie 3” สร้าง “โลกเสมือน” ที่ลงไปเดินชมได้ ด้วยปลายนิ้ว

30/01/2026
Read More

“ดิสนีย์แลนด์ในไทย” ฝันไกลที่กำลังจะไปถึง โปรเจกต์ยักษ์ทางรอดเศรษฐกิจ

30/01/2026
Read More

Samsung ใช้สารจากแพลงก์ตอนสร้างจอ E-Paper 

30/01/2026
Read More

ไฮเออร์ (Haier) พลิกโฉมเซ็นทรัลเวิลด์ ส่ง “เครื่องซักผ้า 3 ถัง” ระดับ Champion ลงสนามปี 69

29/01/2026
Read More

ทำไมปีนี้ถึงต้องเป็น SDGs ? เจาะลึกเบื้องหลัง The 2nd BT Awards: The Impact Makers 

29/01/2026
Read More

Related Content