TSMC เตรียมดำเนินการผลิตชิปซีพียู A11 สำหรับ iPhone 8 และ iPhone 7s ในเมษายนนี้ โดยคาดว่าจะผลิตได้ถึง 50 ล้านชิ้น ก่อนเดือนกรกฎาคมนี้
ชิปซีพียู A11 จะผลิตโดยเทคโนโลยี 10 นาโนเมตร เสริมด้วยเทคโนโลยี InFO (Integrated Fan-Out) โดยทาง TSMC คาดว่าจะผลิตได้ถึง 100 ชิ้น ภายในสิ้นปี 2017 นี้
ชิป A11 ดังกล่าว เป็นขุมพลังล่าสุดของ iPhone 7s และ iPhone 8 ซึ่งเป็นรุ่นพิเศษฉลองครบบรอบ 10 ปีของ iPhone โดยจะมีตัวเครื่องเป็นกระจก มีกรอบเป็นสเตนเลส และหน้าไร้ขอบ ทั้งบนและล่าง โดยกล้องหน้า, Tocuh ID, ลำโพง และเซ็นเซอร์อื่นๆจะถูกติดตั้งภายในหน้าจอ OLED ใหม่ ขนาด 5.8 นิ้ว แต่มีพื้นที่ทำงานได้ 5.15 นิ้ว โดยจะมีพื้นที่ฟังก์ชันการทำงานที่ด้านล่างตัวเครื่อง นอกจากนี้ยังมีรายงานว่าจะรองรับการชาร์จไร้สาย, การสแกนม่านตาหรือใบหน้า และกล้อง 3D แบบใหม่ด้วย
ข้อมูลอ้างอิง : iclarified
