เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2018 ที่ผ่านมา มีข่าวลือว่า Apple จะใช้เทคโนโนลยีที่มีราคาถูกลงสำหรับกล้องหลังแบบ TrueDepth ของ iPhone ปี 2019 ล่าสุดทาง Bloomberg ได้รายงานว่า Apple ได้แสดงความสนใจในเซ็นเซอร์กล้อง 3 มิติ ซึ่งทาง Sony ได้เริ่มผลิตเซ็นเซอร์ดังกล่าวเมื่อช่วงซัมเมอร์ที่ผ่านมา
ชิปเหล่านี้ใช้เทคโนโลยี ToF (Time of Flight) เพื่อช่วยในการสร้างภาพแบบ 3 มิติ
Satoshi Yoshihara ผู้ดำรงตำแหน่งผู้จัดการทั่วไปของ Sony ได้กล่าวว่า ผู้ผลิตสมาร์ทโฟนหลายบริษัทให้ความสนใจในชิปนี้ ซึ่งทาง Sony ได้เพิ่มอัตราการผลิต และคาดว่าจะพร้อมติดตั้งในกล้องหลังและหน้าแบบ 3 มิติ ของสมาร์ทโฟนหลายรุ่น ในปี 2019 นี้
นอกจากนี้ Satoshi Yoshihara ยังได้กล่าวเพิ่มเติมว่า “ผมเห็นว่า กล้องได้ปฏิวัติโทรศัพท์ขึ้นไปอีกระดับหนึ่ง และผมหวังเช่นเดียวกันกับเซ็นเซอร์ 3 มิติ”
แต่ถึงกระนั้น Ming-Chi Kuo นักวิเคราะห์จาก TF International ได้กล่าวว่า Apple จะยังไม่ใช้ระบบ ToF ในเร็ว ๆ นี้ เนื่องจากกล้องหลังคู่ที่ใช้ใน iPhone เวอร์ชันพรีเมียมนั้น สามารถเก็บรายละเอียดความลึกของภาพได้มากพอ และยังไม่มีความจำเป็นที่ iPhone รุ่นใหม่ปี 2019 จะใช้เซ็นเซอร์แบบ ToF แต่อย่างใด
ข้อมูลอ้างอิง : phonearena
