แหล่งข่าวที่ประเทศญี่ปุ่นได้รายงานว่า Qualcomm จะเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นล่าสุด นั่นคือ Snapdragon 865 Mobile Platform ในวันที่ 24 กันยายน 2019 นี้ โดยคาดว่าจะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนไฮเอนด์ระบบ Android ที่จะเปิดตัวในปี 2020
ชิปเซ็ตดังกล่าวได้รับการผลิตโดย Samsung ซึ่งใช้เทคโนโลยีกระบวนการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) ที่ทำให้ชิปมีขนาดเล็กลง, มีประสิทธิภาพมากขึ้น และใช้พลังงานน้อยลงด้วย
ถึงแม้ว่า Snapdragon 865 จะได้รับการผลิตโดย Samsung แต่ทาง Qualcomm จะกลับมาให้ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ต Snapdragon 875 Mobile Platform ที่จะใช้สำหรับสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ที่จะเปิดตัวในปี 2021
TSMC เป็นผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก โดยจะผลิตชิปให้กับบริษัทที่ออกแบบชิปของตนเองได้ แต่ไม่มีเครื่องมือและเทคโนโลยีพร้อมสำหรับผลิต ยกตัวอย่างเช่น Apple และ Huawei ที่ออกแบบชิปเซ็ต A13 Bionic และ Kirin 990 ตามลำดับ ซึ่งได้มอบหมายให้ TSMC เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตดังกล่าว
สำหรับชิปเซ็ต Snapdragon 865 นั้น คาดว่าจะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนเรือธงอย่าง Samsung Galaxy S รุ่นใหม่ที่จะเปิดตัวและพร้อมจำหน่ายในช่วงต้นปี 2020 เป็นแบรนด์แรก
ข้อมูลอ้างอิง : phonearena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
