TSMC คอนเฟิร์มจะไม่ส่งชิป 3nm จนกว่าจะถึง Q1 ปี 2023

ย้อนกลับไปเมื่อเดือนสิงหาคม TSMC ประกาศว่า ความซับซ้อนในการผลิตชิป 3nm ทำให้บริษัทจะเลื่อนการใช้ชิปดังกล่าวออกไปอีก 1 ปี นั่นหมายความว่า iPhone ปี 2022 จะใช้ชิป A16 Bionic ที่สร้างจากโหนด 4nm แทนที่จะเป็น 3nm ส่งผลให้ตระกูล iPhone 14 จะมีประสิทธิภาพและความแรงน้อยกว่าที่วางแผนเอาไว้

Tom’s Hardware เผยว่า TSMC จะไม่ส่งชิป 3nm จนกว่าจะถึงไตรมาสแรกของปี 2023 และ TSMC กำลังพัฒนาชิป 3nm รุ่นที่ 2 “enhanced 3nm” ซึ่งจะมีความแรงและประสิทธิภาพที่ดีกว่าชิปที่ผลิตด้วยกระบวนการ 3nm แบบเดิม

TSMC จะเริ่มต้นผลิตชิป 3nm ปริมาณมากในครึ่งปีหลังของปี 2022

การผลิตโหนด 3nm ปริมาณมากจะเริ่มต้นในครึ่งปีหลังของปี 2022 ซึ่งค่าเฉลี่ยของการขนส่งชิปจะอยู่ที่ประมาณ 100 วัน ดังนั้นลูกค้าของ TSMC จะได้รับสินค้าอย่างเร็วที่สุดในช่วง Q1 ของปี 2023 โดยรายได้ของบริษัทจากการขายชิป 3nm ก็จะเพิ่มขึ้นในปี 2023 เช่นกัน

ชิป 3nm รุ่น 2 ที่ใช้เทคโนโลยี N3 จะยังคงใช้ทรานซิสเตอร์ FinFET แต่จะมีการปรับปรุงเพิ่มเติมด้วยระบบการผลิตที่จะช่วยเพิ่มผลผลิต ประสิทธิภาพ และการประหยัดพลังงานให้ดียิ่งขึ้น

หลังจากนั้นในปี 2025 คาดการณ์ว่า TSMC จะแทนที่ทรานซิสเตอร์แบบ FinFET เป็นแบบ GAAFET เพื่อการผลิตด้วยกระบวนการ 2nm ซึ่งในอนาคต การออกแบบสถาปัตยกรรมของชิปจะมีความซับซ้อนมากยิ่งขึ้น เพราะผู้พัฒนาและผู้ผลิตจะต้องทำงานกับการออกแบบที่ซับซ้อนมากขึ้นและต้องพยายามใส่ทรานซิสเตอร์หลายพันล้านตัวลงไปในพื้นที่ขนาดเล็ก

อ้างอิง: PhoneArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส