มีรายงานว่า ชิป Tensor G3 ผลิตโดย Samsung และมีพื้นฐานมาจาก Exynos 2400 จะเป็นชิปตัวแรกที่ถูกผลิตด้วยกระบวนการ Fo-WLP (Fan-out wafer-level)
ทฤษฎีเผยว่า Fo-WLP จะทำให้ Tensor G3 มีประสิทธิภาพดีขึ้น ทำให้การประมวลผลกราฟิกพัฒนาขึ้นจากเดิม ในขณะที่ใช้พลังงานน้อยลง ส่งผลให้ตัวสมาร์ตโฟนจะมีความร้อนน้อยลง
เทคโนโลยีดังกล่าวถูกใช้โดย Qualcomm และ MediaTek มาแล้ว แต่คาดว่านี่เป็นครั้งแรกที่เทคโนโลยีนี้ถูกนำมาใช้ในกระบวนการผลิตโดย Samsung Foundry
ตัวชิป Tensor G3 ผลิตด้วยกระบวนการ 4 nm และจะถูกใช้ในไลน์อัปสมาร์ตโฟน Pixel 8 รุ่นใหม่ทั้ง 2 รุ่น มาพร้อม CPU 9 แกน (1 Cortex-X3, 4 Cortex-A715, 4 Cortex-A510) และ GPU Arm Immortalis G715 10 แกน เพิ่มขึ้นจากเดิมที่ใช้ G710 7 แกน
ที่มา: GSMArena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
