บลอกเกอร์ข่าวดิจิทัลนามว่า @mobile chip expert จาก Weibo ซึ่งเป็นสื่อโซเชียลรายใหญ่ของประเทศจีน ได้เปิดเผยโรดแมปสำหรับเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ของ Qualcomm และ MediaTek พร้อมรายละเอียดที่น่าสนใจ ดังนี้

Qualcomm

  • เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธง Snapdragon 875G ซึ่งพัฒนาจาก Snapdragon 865 ที่ใช้กับสมาร์ตโฟนเรือธงในปัจจุบัน ในช่วงไตรมาสที่ 1 ประจำปี 2021 ซึ่งมีข่าวลือว่าจะผลิตโดย TSMC และใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร EUV
  • ถัดมาไม่นานจะเปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลาง Snapdragon 735G ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร EUV เช่นกัน และชิปเซ็ตระดับเริ่มต้น Snapdragon 435G
เผยโรดแมปเปิดตัวชิปใหม่: Snapdragon 875 (5 นาโนเมตร), Snapdragon 735 และชิป MediaTek รุ่นใหม่

Mediatek

  • เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 600 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ในช่วงไตรมาสที่ 3 ประจำปี 2020
  • เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 400 ที่คาดว่าจะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 6 นาโนเมตร ภายในปี 2020
  • เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงสำหรับสมาร์ตโฟน 5G ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร ในช่วงไตรมาสที่ 2 ประจำปี 2021

จากข้อมูลข้างต้น ได้แสดงให้เห็นว่าตลาดสมาร์ตโฟน 5G จะในปี 2021 กำลังจะขยายตัวขึ้นอีก ทั้งในระดับเรือธงและระดับกลาง ซึ่งผู้ผลิตสมาร์ตโฟนหลายแบรนด์จะเร่งเปิดตัวเพื่อแย่งส่วนแบ่งตลาดให้มากที่สุด

ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส