ฝ่ายขาย และการตลาด
085-848-2253[email protected]http://m.me/beartai
สมัครงาน/ฝึกงาน ติดต่อได้ที่
[email protected]
Tags
| chipset
HMD Terra M
Read More

HMD เปิดตัว Terra M : ฟีเจอร์โฟนสุดอึด สำหรับองค์กรและภาครัฐ

HMD ได้เปิดตัว Terra M ซึ่งทางบริษัทระบุว่าเป็นฟีเจอร์โฟนอัจฉริยะที่มีความทนทานเป็นพิเศษ สำหรับองค์กรและภาครัฐ
Qualcomm Snapdragon X2
12/11/2025

Qualcomm เร่งพัฒนา Snapdragon X รุ่นใหม่ : ผลักดัน Android เข้าสู่ตลาดพีซี

Qualcomm เริ่มพัฒนาชิปเซตรุ่นใหม่ในซีรีส์ Snapdragon X ที่รองรับการทำงานร่วมกับระบบ Android สำหรับอุปกรณ์พีซี
MediaTek Dimensity
09/11/2025

Dimensity 9600 จะแรงระดับใด ? เมื่อถูกวางให้อยู่ตรงกลางระหว่าง Snapdragon 8 Elite Gen 6 และ Gen 6 Pro

ทิปสเตอร์จากประเทศจีนที่ใช้ชื่อยูสเซอร์ว่า Digital Chat Station (DSC) ได้เปิดเผยว่า ชิปเซตเรือธงรุ่นถัดไปของ MediaTek นั่นคือ Dimensity 9600 ที่จะเปิดตัวในเดือนกันยายน 2026 จะมีประสิทธิภาพระดับสูง ซึ่งอาจสูงกว่าชิปเซตเรือธงรุ่นถัดไปของ Qualcomm นั่นคือ Snapdragon 8 Elite Gen 6 เวอร์ชันมาตรฐาน แต่อาจยังน้อยกว่า Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ที่จะเปิดตัวในเดือนกันยายน 2026 เช่นกัน ก่อนหน้านี้ Digital Chat Station ได้รายงานข้อมูลจากแหล่งข่าววงใน อ้างว่าชิปเซตเรือธง Snapdragon 8 Elite Gen 6 ของ Qualcomm จะมีด้วยกัน 2 เวอร์ชัน ได้แก่ Snapdragon 8 Elite Gen 6…
Snapdragon 8 Gen 5
01/11/2025

เผยสเปก Snapdragon 8 Gen 5 : ซีพียู 8 คอร์ใหญ่ เร็วสูงสุด 3.80 GHz

Qualcomm เตรียมเปิดตัว Snapdragon 8 Gen 5 ในเร็ว ๆ นี้ ในฐานะชิปเซตทรงประสิทธิภาพสำหรับอุปกรณ์ระดับไฮเอนด์รุ่นถัดไป
MediaTek Dimensity 8450
21/06/2025

MediaTek เปิดตัว Dimensity 8450: ซีพียู Cortex-A725, กล้อง 320 ล้านพิกเซล และ HyperEngine 3.0 เสริมเล่นเกมและ AI

MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซต Dimensity 8450 ในอีเวนต์ India Dimensity Summit ซึ่งใช้แกนซีพียู ARM Cortex-A725 ทั้ง 8 คอร์
Dimensity 9500
14/06/2025

ผลทดสอบชี้ ! Dimensity 9500 แรงใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Elite 2

Qualcomm ผู้ผลิตชิปเซตชื่อดังจากสหรัฐฯ เตรียมเปิดตัวชิปเซตระดับเรือธงรุ่นใหม่ นั่นคือ Snapdragon 8 Elite 2 สำหรับสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นถัดไปในงานประชุม Snapdragon Summit ซึ่งจะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 23 - 26 กันยายน 2025 ณ หมู่เกาะฮาวาย ในขณะเดียวกัน MediaTek ซึ่งเป็นอีกหนึ่งผู้ผลิตชิปเซตรายใหญ่จากไต้หวัน ก็เตรียมเปิดตัวชิปเซตเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Dimensity 9500 ในช่วงเวลาไล่เลี่ยกัน ล่าสุด Digital Chat Station ทิปสเตอร์จากประเทศจีน ได้โพสต์บน Weibo แพลตฟอร์มโซเชียลมีเดียรายใหญ่ของประเทศจีน เปิดเผยผลการทดสอบของ Dimensity ด้วยโปรแกรม Geekbench 6 ดังนี้ ผลทดสอบดังกล่าวสูงขึ้นอย่างชัดเจนจากชิปเซตเรือธงในปัจจุบันอย่าง Dimensity 9400 ที่ได้ผลทดสอบประมาณ 2,900 คะแนน และ 9,200 คะแนน ตามลำดับ และใกล้เคียงกับ Snapdragon 8 Elite 2…
20/05/2025

แรงจัด ! หลุดผลเทสต์ชิป Xiaomi ‘XRING O1’ สูงกว่า Snapdragon 8 Gen 3 ชนกับ 8 Elite ได้

หลังจากที่มีข่าวว่า Xiaomi เตรียมปล่อยชิปมือถือที่พัฒนาเองอย่าง XRING O1 ออกมาไม่นาน ก็มีข่าวลือจาก @UniverseIce และ @Jukanlosreve ว่าเห็นผลทดสอบของชิปที่ว่านี้บนเว็บไซต์ Geekbench ในชื่อโมเดล "Xiaomi 25042PN24C" ที่มีการคาดกันว่าคือมือถือรุ่นใหม่ Xiaomi 15S Pro ที่กำลังจะเปิดตัวในปีนี้ ส่วนชิปก็ใช้ชื่อว่า "O1_asic" ที่ใช้สถาปัตยกรรม 3 nm กับแกนประมวลผล 10 Cores แตกต่างจากชิปแบบ 8 Cores ที่ใช้กันในมือถือปกติ โดยแบ่งเป็น 2 High-performance Cores ความเร็ว 3.9 GHz , 4 Balanced Cores ความเร็ว 3.4 GHz, 2 Efficiency Cores ความเร็ว 1.89 GHz, 2 Extra Efficiency…
MediaTek Helio G200
10/05/2025

MediaTek เปิดตัว Helio G200 : ชิประดับกลางราคาประหยัด ปรับปรุงจาก Helio G100

MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตระดับกลางราคาประหยัดรุ่นใหม่ นั่นคือ Helio G200 ซึ่งปรับปรุงประสิทธิภาพจาก Helio G100
semiconductor
26/04/2025

TSMC เปิดตัวเทคโนโลยี 1.4 นาโนเมตร เพื่อผลิตชิปให้ Apple และ NVIDIA ในปี 2028

TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดของโลก ได้เปิดตัวนวัตกรรมการผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์สุดล้ำระดับ 1.4 นาโนเมตร เรียกว่า A14
Xiaomi
06/04/2025

Xiaomi กลับมาพัฒนาชิปอีกครั้ง : คาดใช้เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร และมีความเร็ว 3.2 GHz

มีรายงานว่า Xiaomi เตรียมผลักดันการพัฒนาชิปเซต หรือ SoC (System on Chip) ของตนเองอีกครั้ง คาดว่าจะใช้เทคโนโลยี 4 นาโนเมตร
Snapdragon 8 Elite for Galaxy
31/03/2025

Snapdragon 8 Elite Gen 2 โผล่ทดสอบประสิทธิภาพ (อีกครั้ง) เผยอัปเกรดทั้งซีพียู และชิปกราฟิก

Snapdragon 8 Elite Gen 2 ได้ผ่านการทดสอบประสิทภาพบนแพลฟอร์มของ Geekbench ซึ่งได้ผลลัพธ์ไปในทิศทางเดียวกับ AnTuTu
Samsung Exynos 2500
01/02/2025

Samsung จะเปิดตัวชิปเรือธง Exynos 2500 ในครึ่งหลังของปี 2025

Samsung กำลังปรับปรุงประสิทธิภาพของ Exynos 2500 และต้องการติดตั้ในสมาร์ตโฟนระดับพรีเมียมที่จะเปิดตัวในครึ่งหลังของปี 2025
Apple A18
06/01/2025

ชิปแพงเป็นเหตุ : Apple เลื่อนการใช้ชิปเซต 2 นาโนเมตร ไปถึงปี 2026 (iPhone 18)

เดิมทีมีข่าวลือว่า Apple จะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ของ TSMC ในการผลิตชิปเซต A19 และ A19 Pro สำหรับติดตั้งใน iPhone 17 ทั้ง 4 รุ่น ที่จะเปิดตัวในปี 2025 แต่ล่าสุดมีรายงานว่า Apple ตัดสินใจใช้เทคโนโลยี 3 นาโนเมตร รุ่นที่ 3 (N3P) ไปใช้ในการผลิตชิปเซต A19 และ A19 Pro ดังกล่าว เช่นเดิม เนื่องจากปัญหาค่าใช้จ่ายในการผลิตชิปเซตระดับ 2 นาโนเมตร ที่สูงขึ้นมาก ปัจจุบัน แผ่นซิลิคอน (Silicon Wafer) ที่ใช้ในการผลิตชิปเซตนั้น มีมูลค่าสูงขึ้นเป็น 30,000 เหรียญต่อแผ่น หรือประมาณ 1,039,499 บาทต่อแผ่น ซึ่งส่งผลกระทบต่อต้นทุนการผลิตชิปเซตโดยตรง รายงานดังกล่าวอ้างว่า Apple จะเลื่อนการใช้เทคโนโลยีระดับ 2…
xiaomi
27/11/2024

Xiaomi กำลังพัฒนาชิปเซตของตนเอง : จะเริ่มผลิตและเปิดตัวในปี 2025

Bloomberg ได้รายงานว่า Xiaomi กำลังพัฒนาชิปเซตของตนเอง โดยหวังลดการต้องพึ่งพาชิปเซตจาก Qualcomm และ MediaTek
Chipset
26/04/2024

TSMC เปิดตัวเทคโนโลยีการผลิตระดับ 1.6 นาโนเมตร: เพิ่มศักยภาพและประหยัดพลังงานมากยิ่งขึ้น

TSMC ผู้ผลิตชิปรายใหญ่ของโลก ได้ประกาศเปิดตัวเทคโนโลยีผลิตชิปที่มีความล้ำหน้าในระดับ 1.6 นาโนเมตร เรียกว่า A16
Chipset
23/01/2024

บริษัทจีนเตรียมหาทางตอบโต้การแบนชิปของสหรัฐอเมริกา

สงครามทางการค้าระหว่างจีนและสหรัฐอเมริกายังคงอยู่ในสภาวะที่ตึงเครียดและดูไม่มีทางที่จะผ่อนคลายลงในเร็ว ๆ นี้ แต่ปัจจุบัน บริษัทจีนให้สัมภาษณ์กับสื่อว่าตอนนี้กำลังเตรียมตัวหาทางตอบโต้กับการแบนชิปของสหรัฐอเมริกา
Google Tensor
20/09/2023

Samsung จะเป็นผู้ผลิตชิป Tensor G4 สำหรับ Google Pixel 9 ที่จะเปิดตัวในปี 2024

ผู้รายงานข่าววงในที่ใช้แพลตฟอร์ม X นามว่า Revegnus ได้เปิดเผยข้อมูลก้าวกระโดดไปถึงรุ่นปี 2024 อย่าง Google Pixel 9
07/09/2023

เตรียมแซงหน้า Qualcomm?! MediaTek ประกาศผลิตชิป 3 nm ชิ้นแรกสำเร็จแล้ว!

MediaTek ประกาศความสำเร็จในการพัฒนาชิปเซต 3nm ชิ้นแรกที่ผลิตจากเทคโนโลยี 3 nm ของ TSMC โดยจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในปีหน้าเป็นชิป Dimensity รุ่นเรือธง ซึ่งแม้ในการแถลงข่าวทาง MediaTek จะไม่ได้ระบุรายละเอียดมากนัก แต่ก็ทำให้เราทราบว่าชิป 3nm รุ่นนี้จะมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าชิป N5 ที่ผลิตด้วยกระบวนการ 5nm ในปัจจุบัน
17/08/2023

Geekbench เผย OPPO Find N3 Flip มาพร้อมชิป Dimensity 9200 คาดเปิดตัวสิ้นเดือนนี้ !

ล่าสุดรายชื่ออุปกรณ์บน Geekbench ได้ปรากฏขึ้นพร้อมกับข้อมูลที่ระบุว่า Find N3 Flip มาพร้อมหมายเลขรุ่น PHT110
12/07/2023

HUAWEI อาจเปิดตัวสมาร์ตโฟน 5G ภายในปีนี้ !

ล่าสุดมีรายงานว่า HUAWEI อาจกลับไปใช้ชิปเซต 5G ที่พัฒนาร่วมกับ China’s Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

PR Partners

See All
Read More

Huawei Cloud ครองตำแหน่งผู้นำจากรายงาน Omdia พร้อมขึ้นอันดับ 1 ด้านกลยุทธ์และนวัตกรรม

กรุงเทพฯ 25 ธันวาคม 2568 – Omdia ได้เผยแพร่รายงานฉบับล่าสุด Omdia Universe: Global Cloud Service Provider, 2025 โดยจัดให้ หัวเว่ย คลาวด์ อยู่ในกลุ่ม ผู้นำ (Leader) ทั้งในด้านศักยภาพของโซลูชัน รวมถึงด้านกลยุทธ์และการดำเนินงาน พร้อมทั้งยกให้ หัวเว่ย คลาวด์ เป็นผู้นำในกลุ่มผู้ให้บริการจากจีน และได้รับการจัดอันดับเป็นอันดับหนึ่งของโลกด้านกลยุทธ์และนวัตกรรม ในรายงานได้เน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของหัวเว่ย คลาวด์ในการพัฒนาบริการคลาวด์ที่สามารถปรับขยายได้ (scalable)