NEO Semiconductor เปิดตัว 3D X-AI เทคโนโลยีหน่วยความจำประมวล AI ทะลุ 10 TB ต่อวินาที
NEO Semiconductor ผู้ผลิตชิปหน่วยความจำ NAND Flash แบบ 3D และ 3D DRAM เปิดตัวเทคโนโลยีชิป 3D X-AI ที่จะมาแทนเทคโนโลยีชิปหน่วยความจำแบบแบนด์วิธสูงหรือ HBM แบบเดิม
NAND Flash
เนื้อหาล่าสุด
โรงงาน Toshiba และ WD ไฟดับ ส่งผลให้ “ชิปหาย”
โรงงานผลิตชิปหน่วยความจำของ Samsung ไฟดับ จนเสียหายหนักมาก!
โรงงานผลิตชิปหน่วยความจำของ Samsung ในกรุงโซล ประเทศเกาหลีใต้ เกิดปัญญาไฟดับเกือบครึ่งชั่วโมง เมื่อต้นเดือนมีนาคม กระทบความเสียหายต่อตลาดโลก ...อ่านต่อ
