ฝ่ายขาย และการตลาด
085-848-2253[email protected]http://m.me/beartai
สมัครงาน/ฝึกงาน ติดต่อได้ที่
[email protected]
Tags
| Qualcomm Snapdragon 875
Snapdragon 875
Read More

ผลทดสอบล่าสุดชี้ : Snapdragon 875 ทำคะแนนประมวลผลสูงกว่า Kirin 9000

ผลทดสอบ Snapdragon 875 ล่าสุดเผยให้ทราบว่า ทำคะแนนในส่วนของซีพียูได้สูงกว่า Kirin 9000 ของ Huawei
Qualcomm Snapdragon 875
31/10/2020

AnTuTu เผย : Snapdragon 875 อาจเร็วกว่ารุ่นก่อนถึง 25%

ชิป Snapdragon 875 มีความเร็วสูงกว่า Snapdragon 865 ถึง 25%
Qualcomm Snapdragon 875
11/10/2020

หลุดผลคะแนนแรก Snapdragon 875 แรงขึ้นกว่าเดิม แต่แพ้ Apple A13 ในส่วน Single-Core

อีกไม่นานจะถึงงาน Snapdragon Tech Summit ของ Qualcomm แล้ว ในวันที่ 1 - 2 ธันวาคมนี้ ซึ่งน่าจะมีการเปิดตัว Snapdragon 875 ชิประดับเรือธงรุ่นใหม่ด้วย หันมาใช้สถาปัตยกรรมขนาด 5mm เป็นตัวแรกของตระกูล Snapdragon ด้วย และจะกลายเป็นชิปสำหรับเรือธงปี 2021 ข้อมูลล่าสุดจาก Digital Chat Station ได้ออกมาให้ข้อมูลแรกของประสิทธิภาพของชิป Snapdragon 875 ซึ่งเป็นผลคะแนนแบบไม่เป็นทางการ (และอาจไม่ใช่ผลคะแนนที่แท้จริงด้วย) โดยผลคะแนนนี้ทดสอบบน Geekbench 4 Qualcomm Snapdragon 875 Single-Core: 4,900+ คะแนน / Multi-Core: 14,000+ คะแนน Qualcomm Snapdragon 865 Single-Core: 4,300+ คะแนน / Multi-Core: 13,000+ คะแนน…
Qualcomm Snapdragon 875
14/09/2020

TSMC ไม่ได้ไปต่อ : Samsung จะเป็นผู้ผลิตชิป Snapdragon 875 ทั้งหมด

Qualcomm ยังคงเดินตามแผนการเปิดตัวชิปเซ็ตเรือธงรุ่นใหม่ในเดือนธันวาคม 2020 นี้ โดยคาดว่าจะเป็นรุ่น Snapdragon 875 ล่าสุดมีรายงานจากประเทศเกาหลีใต้ระบุว่า Samsung Semiconductor Company ซึ่งเป็นส่วนหนึ่งของ Samsung Electronics และเป็นผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดในช่วง 20 ปีที่ผ่านมา สามารถปิดดีลได้เหนือกว่า Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) และได้เป็นผู้ผลิตชิปเซ็ตเรือธงรุ่นใหม่ทั้งหมดของ Qualcomm นั่นคือ Snapdragon 875 โดยจะใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร มีรายงานว่า ดีลดังกล่าวมีมูลค่าราว 850 - 1,000 ล้านเหรียญ ทั้งนี้ได้มีรายงานว่า Qualcomm จะเริ่มส่งชิปเซ็ต Snapdragon 875 ให้กับผู้ผลิตสมาร์ตโฟนในช่วงเดือนธันวาคม 2020 โดยจะถูกนำมาติดตั้งในสมาร์ตโฟนเรือธงรุ่นใหม่ในปี 2021 อย่าง Samsung Galaxy S21 ที่จะเปิดตัวในช่วงต้นปี 2021 และสมาร์ตโฟนเรือธงแบรนด์อื่นอย่าง Oppo และ…
Qualcomm Snapdragon 875
16/07/2020

เผยโรดแมปเปิดตัวชิปใหม่: Snapdragon 875 (5 นาโนเมตร), Snapdragon 735 และชิป MediaTek รุ่นใหม่

บลอกเกอร์ข่าวดิจิทัลนามว่า @mobile chip expert จาก Weibo ซึ่งเป็นสื่อโซเชียลรายใหญ่ของประเทศจีน ได้เปิดเผยโรดแมปสำหรับเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ของ Qualcomm และ MediaTek พร้อมรายละเอียดที่น่าสนใจ ดังนี้ Qualcomm เปิดตัวชิปเซ็ตเรือธง Snapdragon 875G ซึ่งพัฒนาจาก Snapdragon 865 ที่ใช้กับสมาร์ตโฟนเรือธงในปัจจุบัน ในช่วงไตรมาสที่ 1 ประจำปี 2021 ซึ่งมีข่าวลือว่าจะผลิตโดย TSMC และใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร EUV ถัดมาไม่นานจะเปิดตัวชิปเซ็ตระดับกลาง Snapdragon 735G ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 5 นาโนเมตร EUV เช่นกัน และชิปเซ็ตระดับเริ่มต้น Snapdragon 435G Mediatek เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 600 ที่ใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 7 นาโนเมตร ในช่วงไตรมาสที่ 3 ประจำปี 2020เปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 400…
Qualcomm Snapdragon 875
23/06/2020

TSMC เริ่มผลิตชิป Snapdragon 875 ด้วยเทคโนโลยี 5 นาโนเมตร

มีรายงานจากประเทศไต้หวันระบุว่า TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ผู้ผลิตชิประดับต้น ๆ ของโลก ได้เริ่มผลิตชิปเซ็ตเรือธงรุ่นถัดไปของ Qualcomm นั่นคือ Snapdragon 875 แล้ว โดยจะนำไปติดตั้งในสมาร์ตโฟนระดับพรีเมียมที่จะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2020 และต้นปี 2021 Snapdragon 875 ใช้เทคโนโลยีการผลิตในระดับ 5 นาโนเมตร ซึ่งจะช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้น, เพิ่มความเร็วมากขึ้น และติดตั้งทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นด้วย พร้อมทั้งติดตั้งชิปโมเดม 5G อย่าง X60 เช่นเดียวกับ Snapdragon 865 และชิปโมเดมดังกล่าวอาจนำไปใช้กับ iPhone 12 ที่จะเปิดตัวในเดือนกันยายน 2020 นี้ นอกจากนี้ Snapdragon 875 อาจใช้แกนซีพียู Cortex-X1 ที่มีความเร็วมากขึ้นแทน Cortex-A7x ที่ใช้กับชิปรุ่นก่อน โดยจะมีประสิทธิภาพสูงกว่า Cortex-A77 ถึง 30% พร้อมทั้งใช้แกน Cortex-A78 ที่มีความเร็วขึ้นอีก…

PR Partners

See All
Read More

ปักธง The Gateway to Isan บุกโคราช ปั้นผู้ประกอบการรุ่นใหม่ “Techsauce Next Entrepreneur’s Summit”

Techsauce ผู้นำการสร้างระบบนิเวศทางเทคโนโลยี ระดับแนวหน้าของเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ร่วมกับพันธมิตรได้แก่ หอการค้าจังหวัดนครราชสีมา สำนักงานส่งเสริมการจัดประชุมและนิทรรศการ (องค์การมหาชน) หรือ ทีเส็บ ประกาศเดินหน้าขยายอาณาจักรความรู้และเครือข่ายธุรกิจสู่ระดับภูมิภาค ประเดิมที่จังหวัดนครราชสีมากับงาน “Techsauce Next Entrepreneur’s Summit” ภายใต้คอนเซปต์ “The Gateway to Isan” มหกรรมครั้งยิ่งใหญ่ที่ออกแบบมาเพื่อปลุกพลังและเสริมอาวุธให้ผู้ประกอบการรุ่นใหม่ก้าวสู่โลกธุรกิจยุคใหม่ด้วยเทคโนโลยีและนวัตกรรม การบุกโคราชในครั้งนี้ถือเป็นจุดยุทธศาสตร์สำคัญ เนื่องจากจังหวัดนครราชสีมาไม่ได้เป็นเพียงประตูทางภูมิศาสตร์สู่ภาคอีสานเท่านั้น แต่ยังมีศักยภาพที่จะกลายเป็น ‘Silicon Valley แห่งใหม่’ และ ‘เมืองแห่ง AI’ ด้วยฐานอุตสาหกรรมที่แข็งแกร่งและกลุ่มคนรุ่นใหม่ที่มีพลังสร้างสรรค์ วิสัยทัศน์
26/12/2025

Huawei Cloud ครองตำแหน่งผู้นำจากรายงาน Omdia พร้อมขึ้นอันดับ 1 ด้านกลยุทธ์และนวัตกรรม

กรุงเทพฯ 25 ธันวาคม 2568 – Omdia ได้เผยแพร่รายงานฉบับล่าสุด Omdia Universe: Global Cloud Service Provider, 2025 โดยจัดให้ หัวเว่ย คลาวด์ อยู่ในกลุ่ม ผู้นำ (Leader) ทั้งในด้านศักยภาพของโซลูชัน รวมถึงด้านกลยุทธ์และการดำเนินงาน พร้อมทั้งยกให้ หัวเว่ย คลาวด์ เป็นผู้นำในกลุ่มผู้ให้บริการจากจีน และได้รับการจัดอันดับเป็นอันดับหนึ่งของโลกด้านกลยุทธ์และนวัตกรรม ในรายงานได้เน้นย้ำถึงความมุ่งมั่นของหัวเว่ย คลาวด์ในการพัฒนาบริการคลาวด์ที่สามารถปรับขยายได้ (scalable) ปลอดภัย และขับเคลื่อนด้วยนวัตกรรม โดยหัวเว่ย คลาวด์มีผลการประเมินโดดเด่นในสามหมวดหมู่ย่อย ได้แก่ ความปลอดภัยและการปฏิบัติตามข้อกำหนด (security and compliance) , มาร์เก็ตเพลส (marketplace) และการสนับสนุนและการบริการลูกค้า (support and customer service) นอกจากนี้ แบบสำรวจลูกค้าแบบไม่เปิดเผยชื่อยังสะท้อนผลลัพธ์ที่โดดเด่น โดยหัวเว่ย คลาวด์ได้รับคะแนนความพึงพอใจด้านการสนับสนุนและการบริการลูกค้าสูงถึง 99% และคะแนนความเต็มใจที่จะแนะนำ 96% ในด้าน…