มีรายงานจากประเทศไต้หวันระบุว่า TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ผู้ผลิตชิประดับต้น ๆ ของโลก ได้เริ่มผลิตชิปเซ็ตเรือธงรุ่นถัดไปของ Qualcomm นั่นคือ Snapdragon 875 แล้ว โดยจะนำไปติดตั้งในสมาร์ตโฟนระดับพรีเมียมที่จะเปิดตัวในช่วงปลายปี 2020 และต้นปี 2021
Snapdragon 875 ใช้เทคโนโลยีการผลิตในระดับ 5 นาโนเมตร ซึ่งจะช่วยประหยัดพลังงานมากขึ้น, เพิ่มความเร็วมากขึ้น และติดตั้งทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้นด้วย พร้อมทั้งติดตั้งชิปโมเดม 5G อย่าง X60 เช่นเดียวกับ Snapdragon 865 และชิปโมเดมดังกล่าวอาจนำไปใช้กับ iPhone 12 ที่จะเปิดตัวในเดือนกันยายน 2020 นี้
นอกจากนี้ Snapdragon 875 อาจใช้แกนซีพียู Cortex-X1 ที่มีความเร็วมากขึ้นแทน Cortex-A7x ที่ใช้กับชิปรุ่นก่อน โดยจะมีประสิทธิภาพสูงกว่า Cortex-A77 ถึง 30% พร้อมทั้งใช้แกน Cortex-A78 ที่มีความเร็วขึ้นอีก 20% และประหยัดพลังงานลง 50% เมื่อเทียบกับ Cortex-A77 ด้วย
ในส่วนของ GPU (หน่วยประมวลผลกราฟิก) นั้น มีข่าวลือว่าจะเป็น Adreno 660 ที่ใช้สถาปัตยกรรมเดียวกับ Adreno 650 ที่ติดตั้งในชิปเซ็ตรุ่นก่อน โดยอาจได้รับการเพิ่มประสิทธิภาพในบางส่วน
นอกจากจะผลิตชิปเซ็ต Snapdragon 875 ของ Qualcomm ที่จะนำไปใช้กับสมาร์ตโฟนเรือธงของ Samsung และแบรนด์สมาร์ตโฟนระบบ Android อื่น ๆ แล้วนั้น TSMC ยังได้ผลิตชิปเซ็ต A14 ของ Apple ด้วยเทคโนโลยี 5 นาโนเมตร สำหรับใช้ใน iPhone 12 ด้วย
ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
