ทิปสเตอร์ผู้รายงานข่าววงในที่น่าเชื่อถือจากประเทศจีน นามว่า Digital Chat Station ได้โพสต์บน Weibo สื่อโซเชียลรายใหญ่ของประเทศจีน เปิดเผยข้อมูลเกี่ยวกับชิปเซตเรือธงรุ่นใหม่อย่าง Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 ที่จะเปิดตัวในปลายปี 2025 นี้ ว่าได้รับการอัปเกรดประสิทธิภาพในหลายด้าน ทั้งแกนซีพียู Oryon Gen 2, ชิปจีพียู Adreno 840 และชิปเอ็นพียูที่มีศักยภาพสูงถึง 100 TOPS
ซีพียู (Central Processing Unit : หน่วยประมวลผลกลาง)
Digital Chat Station กล่าวว่า Snapdragon 8 Elite Gen 2 นั้น จะได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ N3P ระดับ 3 นาโนเมตร ของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) โดยมาพร้อมแกนซีพียู จำนวน 8 คอร์ ดังนี้
- Oryon Gen 2 ระดับ Prime จำนวน 2 คอร์ ความเร็วสูงสุด 4.4 GHz ซึ่งเร็วขึ้นเมื่อเทียบกับ Oryon Gen 1 ใน Snapdragon 8 Elite ที่มีความเร็วสูงสุด 4.32 GHz
- Oryon Gen 2 ระดับ Performance จำนวน 6 คอร์
Digital Chat Station ได้กล่าวเพิ่มเติมว่า Snapdragon 8 Elite Gen 2 นั้น ได้รับการออกแบบบนสถาปัตยกรรม Armv9 ซึ่งมาพร้อมฟีเจอร์ SME 1 (Scalable Matrix Extension 1) และ SVE2 (Scalable Vector Extension 2) ซึ่งช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการประมวลผล และรองรับฟีเจอร์ AI ที่มีความล้ำหน้ามากขึ้น
เอ็นพียู (Neural Processing Unit : หน่วยประมวลผลแบบโครงข่ายประสาท)
ด้านการนำ AI มาช่วยประมวลผลนั้น ได้รับการติดตั้งชิปเอ็นพียู Qualcomm Hexagon ที่มีศักยภาพสูงถึง 100 TOPS (Trillions of Operations Per Second : หน่วยวัดประสิทธิภาพของชิป AI) ซึ่งช่วยให้รองรับงานที่ซับซ้อนได้ดีขึ้น
จีพียู (Graphics Processing Unit : หน่วยประมวลผลกราฟิก)
นอกจากนี้ยังได้รับการติดตั้งชิปจีพียู Adreno 840 ที่มาพร้อมแคช L2 ความจุ 16 MB ขนาดใหญ่ขึ้น 33% ซึ่งสามารถเก็บข้อมูลได้มากขึ้น และส่งผลให้ประมวลผลกราฟิกได้เร็วขึ้น 30%
ก่อนหน้านี้มีรายงานว่า Qualcomm จะเปิดตัว Snapdragon 8 Elite Gen 2 ในงานประชุม Snapdragon Summit ซึ่งจะจัดขึ้นเดือนกันยายน 2025 โดยคาดว่าจะได้รับการติดตั้งในสมาร์ตโฟนเรือธง Samsung Galaxy S26 Ultra และ Xiaomi 16 ที่จะเปิดตัวในต้นปี 2026
