MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตระดับกลางอย่าง Dimensity 8350 เมื่อเดือนพฤศจิกายน 2024 ที่ผ่านมา โดยได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ที่มีความล้ำหน้าของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) พร้อมติดตั้งแกนซีพียู จำนวน 8 คอร์ ที่มีความเร็วสูงสุด 3.35 GHz และชิปกราฟิก Mali-G615 MP6
ล่าสุดเว็บไซต์ GizmoChina ได้เปิดเผยผลการทดสอบประสิทธิภาพของ Dimensity 8350 ด้วยโปรแกรมของ AnTuTu และ Geekbench ซึ่งเป็นการทดสอบร่วมกับ OPPO Reno 13 ที่เปิดตัวเมื่อปลายปี 2024 ที่ผ่านมา
Dimensity 8350 นั้น ได้คะแนนจากการทดสอบบนแพลตฟอร์มของ AnTuTu โดยรวมสูงถึง 1,352,732 คะแนน ซึ่งเป็นคะแนนที่อยู่ตรงกลางระหว่าง Snapdragon 8 Gen 1 และ Gen 2 ของ Qualcomm ซึ่งแบ่งออกเป็น 4 หมวด ดังนี้
- หน่วยประมวลผลกลาง (CPU) : 289,855 คะแนน
- หน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) : 513,784 คะแนน
- หน่วยความจำ (Memory) : 278,071 คะแนน
- ความลื่นไหลของการใช้งาน (User Experience) : 271,022 คะแนน
จากผลการทดสอบข้างต้น ทำให้ทราบว่า Dimensity 8350 มีประสิทธิภาพการเรนเดอร์กราฟิกและการเล่นเกมที่ยอดเยี่ยม ในขณะที่สามารถจัดการพลังงานและขับเน้นประสิทธิภาพได้อย่างสมดุล ซึ่งทำให้ประสิทธิภาพโดยรวมนั้นสูงกว่า Snapdragon 8 Gen 1 และ Exynos 2200 แต่ยังตามหลัง Snapdragon 8 Gen 2 และ Exynos 2400
ด้านการทดสอบบนแพลตฟอร์มของ Geekbench นั้น ได้คะแนนดังนี้
- ทดสอบแบบ Single-Core (ประมวลผลด้วยซีพียูแกนเดียว) : 1,342 คะแนน
- ทดสอบแบบ Multi-Core (ประมวลผลด้วยซีพียูหลายแกน) : 4,028 คะแนน
จากการทดสอบข้างต้น ทำให้ทราบว่า Dimensity 8350 นั้น รองรับการทำงานในชีวิตประจำวันได้อย่างมีประสิทธิภาพ, รองรับการทำงานหลายด้านพร้อมกันได้ดี, จัดการพลังงานและประสิทธิภาพได้อย่างสมดุล และรองรับการเล่นเกมได้ดี
Dimensity 8350 นั้น มีประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 8 Gen 1 และ Exynos 2200 เล็กน้อย ในด้านการประมวลผลแบบ Multi-Core แต่ยังคงตามหลัง Snapdragon 8 Gen 2 และ Exynos 2400
ปัจจุบัน Dimensity 8350 ได้รับการติดตั้งเป็นขุมพลังให้กับสมาร์ตโฟนระดับกลางสเปกดีหลายรุ่น เช่น OPPO Reno 13, OPPO Reno 14, OnePlus Nord CE 5, Realme P3 Ultra และ Motorola Edge 60 Pro เป็นต้น