ฝ่ายขาย และการตลาด
085-848-2253[email protected]http://m.me/beartai
สมัครงาน/ฝึกงาน ติดต่อได้ที่
[email protected]
Read
MediaTek Dimensity 8400

หลุดสเปก Dimensity 8500 : เร่งความแรงสมาร์ตโฟนระดับกลาง ด้วยซีพียู 3.40 GHz

Table of Content

ทิปสเตอร์จากประเทศจีนที่ใช้ชื่อยูสเซอร์ว่า Digital Chat Station ได้โพสต์บน Weibo แพลตฟอร์มโซเชียลมีเดียรายใหญ่ของประเทศจีน เปิดเผยรายละเอียดของชิปเซตระดับกลางรุ่นใหม่ นั่นคือ Dimensity 8500 ของ MediaTek บริษัทพัฒนาและผลิตชิปเซตสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่เป็นคู่แข่งกับ Qualcomm โดยตรง

รายงานดังกล่าวระบุว่า Dimensity 8500 นั้น ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโเนมตร ของ TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) ผู้ผลิตชิปเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ระดับโลก และได้รับการติดตั้งแกน CPU (Central Processing Unit: หน่วยประมวลผลกลาง) Cortex-A725 รุ่นใหม่ ที่ได้รับการออกแบบบนสถาปัตยกรรม ARM จำนวน 8 คอร์ ซึ่งเป็นแกน Big Core ทั้งหมด เช่นเดียวกับ Dimensity 8400 ที่เปิดตัวเมื่อปี 2024 ที่ผ่านมา ดังนี้

  • แกน Cortex-A725 ระดับ Prime จำนวน 1 คอร์ มีความเร็วในการประมวลผลสูงสุด 3.40 GHz ซึ่งอัปเกรดขึ้นจาก Dimensity 8400 ที่มีความเร็วสูงสุด 3.25 GHz สำหรับประมวลผลภาระงานหนักอย่างเต็มศักยภาพ เช่น การเล่นเกม เป็นต้น
  • แกน Cortex-A725 ระดับ Performance จำนวน 3 คอร์ ได้รับการอัปเกรดความเร็วจาก Dimensity 8400 ที่มีความเร็วสูงสุด 3.0 GHz สำหรับประมวลผลภาระงานทั่วไปอย่างเต็มประสิทธิภาพ
  • แกน Cortex-A725 ระดับ Efficiency จำนวน 4 คอร์ ได้รับการอัปเกรดความเร็วจาก Dimensity 8400 ที่มีความเร็วสูงสุด 2.10 GHz สำหรับประมวลภาระงานเล็ก ๆ อย่างมีประสิทธิภาพและประหยัดพลังงานได้อย่างสมดุล เช่น การเล่นเพลง หรือการแจ้งเตือน เป็นต้น
MediaTek Dimensity 6300

ด้านกราฟิกนั้น ได้รับการติดตั้งชิป GPU (Graphics Processing Unit: หน่วยประมวลผลกราฟิก) Mali-G720 รุ่นใหม่ ความเร็ว 1.50 GHz ซึ่งอัปเกรดจากรุ่นก่อนที่มีความเร็ว 1.30 GHz และได้ผลทดสอบประสิทธิภาพด้วยโปรแกรมของ AnTuTu ประมาณ 2.2 ล้านคะแนน ซึ่งอยู่ในเกณฑ์น่าประทับใจ

Digital Chat Station อ้างว่า โดยทางทฤษฎีแล้วนั้น Dimensity 8500 อาจมีประสิทธิภาพสูงกว่า Snapdragon 8 Gen 3 และ Snapdragon 8s Gen 4 ของ Qualcomm แต่ต้องพิจารณาปัจจัยอื่น ๆ ประกอบ เช่น การเล่นเกม, การควบคุมความร้อน หรือคุณภาพของแบตเตอรี่ เป็นต้น ที่อาจทำให้เกิดความผันแปรต่อประสิทธิภาพการใช้งานจริงได้

ทั้งนี้มีรายงานว่า สมาร์ตโฟนชุดแรกที่ได้รับการติดตั้งชิปเซต Dimensity 8500 นั้น กำลังอยู่ในขั้นตอนการทดสอบ ซึ่งมีตั้งแต่สมาร์ตโฟนระดับกลางพร้อมหน้าจอขนาดมาตรฐาน ไปจนถึงสมาร์ตโฟนที่เน้นการติดตั้งแบตเตอรี่ขนาดใหญ่ แต่ยังไม่มีรายงานยืนยันว่าสมาร์ตโฟนเหล่านี้จะได้รับการเปิดตัวเมื่อไร

MediaTek Dimensity

ย้อนกลับไปเมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา มีรายงานว่า Dimensity 8500 จะได้รับการเปิดตัวพร้อม Redmi Turbo 5 ของ Xiaomi เป็นรุ่นแรก ในปลายปี 2025 หรือเดือนมกราคม 2026 และมีรายงานว่าสมาร์ตโฟนดังกล่าวจะได้รับการรีแบรนด์เป็น Poco X8 Pro เพื่อเปิดตัวระดับโลกในเดือนมกราคม 2026

นอกจากนี้มีรายงานว่า แบรนด์ผู้ผลิตสมาร์ตโฟนอย่าง Honor, OPPO, OnePlus และ vivo ก็เตรียมเปิดตัวสมาร์ตโฟนระดับกลางรุ่นใหม่พร้อมขุมพลัง Dimensity 8500 ในเร็ว ๆ นี้เช่นกัน

Highlight

COMMART GAMEFORCE 2026 กระแสแรง กวาดยอดขายตามเป้า

18/03/2026
Read More

เปิดโผรายชื่อวิทยากรและเซสชันที่น่าสนใจในงานสัมมนา “กรุงเทพธุรกิจ AI Revolution SHIFT 2026”

18/03/2026
Read More

เปิดตัว OPPO Find N6 จอพับไร้รอย ค่าตัว 79,999 บาท ฟีเจอร์ AI จัดเต็ม แถมปากกา OPPO AI Pen ให้มาด้วย

18/03/2026
Read More

ก้าวใหม่สาธารณสุขไทย ! สธ. ผนึก ทรู คอร์ปอเรชั่น ดัน “หมอพร้อม” สู่ Super App

18/03/2026
Read More

NVIDIA เปิดตัว DLSS 5 เพิ่มประสิทธิภาพกราฟิกด้วย AI แต่กระแสตีกลับหนักหน่วง !

18/03/2026
Read More

งานวิจัย “เซรั่มยางพารา” ฝีมือไทย คว้ารางวัลเหรียญทองจากเวทีระดับโลก

18/03/2026
Read More

Related Content