อีกหนึ่งสมาร์ทโฟนเรือธงรุ่นใหม่ระดับพรีเมียมที่มีกำหนดเปิดตัวในวันที่ 16 เมษายนนี้ ล่าสุดมีภาพหลุดแกะกล่อง Xiaomi Mi6 ออกมาพร้อมสเปกเครื่องแบบเต็มๆ โดยมีทั้งกล่องแพ็คเก็จสีดำและขาว ซึ่งระบุสเปกที่แตกต่างกัน โดยหนึ่งในนั้นมีข้อมูลระบุว่าจะมาพร้อมกล้องความละเอียดสูงลิ่วถึง 30 ล้านพิกเซล เหนือกว่า Sony Xperia XZ Premium ที่มีความละเอียดกล้องสูงสุดในตลาดมือถือที่ 24.8 ล้านพิกเซลเสียอีก
ทั้งนี้ สเปกในกล่องสีดำนั้นคาดกันว่าจะเป็นรุ่นท็อป (หรือรุ่น Mi 6 Plus) ระบุว่าจะมาพร้อมพร้อมกับหน้าจอขนาด 5.15 นิ้ว, ซีพียู Snapdragon 835 กำลังประมวลผลที่ 2.45GHz , แรม 6 GB, หน่วยความจำภายใน 128 GB ขณะที่ตัวกล้องหลังนั้นจะมีความละเอียดสูงถึง 30 ล้านพิกเซล, กล้องหน้า 8 ล้านพิกเซล และแบตเตอรีขนาดใหญ่ถึง 4000 mAh รองรับการเชื่อมต่อทุกเครือข่ายและ USB-C
ขณะเดียวกัน ในแพ็คเก็จกล่องสีขาวนั้น จะมีสเปกที่ต่างออกไปเล็กน้อย โดยสมาร์ทโฟนจะมาพร้อมหน้าจอ 5.15 นิ้ว ครอบทับด้วยกระจกโค้ง 2.5D, ซีพียู Snapdragon 835, แรม 3 GB, หน่วยความจำภายใน 64 GB, กล้องหลังความละเอียด 12 ล้านพิกเซล, กล้องหน้า 4 ล้านพิกเซลพร้อมเทคโนโลยีเซ็นเซอร์ Ultra Pixel และแบตเตอรี 3200 mAh
สำหรับสนนราคานั้นยังไม่มีการเปิดเผยออกมาแต่อย่างใด ซึ่งเมื่อดูจากสเปกเบื้องต้นที่หลุดออกมาแล้วก็ถือว่าเป็นอีกหนึ่งสมาร์ทโฟนที่น่าจับตามองเลยทีเดียว
