อัปเดต: จากการอธิบายอย่างงุนงงของหน้าผลิตภัณฑ์ Snapdragon 865 Plus ที่เขียนเหมือนมีชิปโมเด็ม X55 สำหรับรองรับ 5G ไว้ภายใน เราค้นหาข้อมูลเพิ่มเติมแล้ว สรุปว่ายังต้องแยกโมเด็ม X55 ออกมาเหมือนเดิม และจะขายเป็นแพ็กเกจที่มาพร้อมชิป X55 จ้า
หลังจากลือกันอยู่นาน ล่าสุด Qualcomm Snapdragon 865 Plus ได้เผยโฉมแล้ว คราวนี้มาพร้อมกับชิปโมเด็ม 5G ภายใน ซึ่งต้องใช้ชิป X55 แยกเหมือนเดิม พร้อมรองรับการเชื่อมต่อที่ทันสมัยที่สุดใน mobile platform
ตัวชิป Qualcomm Snapdragon 865 Plus มาพร้อมกับโมเด็ม 5G อย่างชิป Snapdragon X55 5G Modem-RF รองรับการเชื่อมต่อที่คลื่น 6GHz และ mmWave รองรับการดาวน์โหลดสูงสุด 7.5Gbps และอัปโหลดสูงสุด 3Gbps นอกจากนั้นแล้วยังรองรับการเชื่อมต่อ WiFi 6E และ Bluetooth 5.2 อีกด้วย (FastConnect 6900 Suite)
ด้านกำลังประมวลผลก็ไม่น้อยหน้า เป็นการแตะความเร็ว clock เกิน 3.00 GHz เป็นครั้งแรก ด้วยความเร็วถึง 3.09 GHz (~3.1GHz) รองรับการแสดงผลหน้าจอแบบ 144Hz รองรับการถ่ายวิดีโอที่ 8K และรองรับความละเอียดเซนเซอร์ของภาพขึ้นไปถึง 200MP สุดท้ายยังรองรับ Quick Charge 4 Plus ตัวใหม่อีกด้วย
ชิป Qualcomm Snapdragon 865 Plus นั้นมีจำนวน 8 Core (Octa Core) โดยจะมีหัวหลักคือ Kyro 585 Prime ที่เร็วถึง 3.1GHz ซึ่งเร็วที่สุดในตระกูล Snapdragon SoC ตอนนี้ ส่วนชิปประมวลผลกราฟิกยังใช้งาน Adreno 650 ที่เร็วขึ้นกว่าเดิมประมาณ 10% สำหรับการเรนเดอร์ประมวลผลภาพ
โดยสมาร์ตโฟนที่เราจะได้เห็นใช้กันก่อนน่าจะเป็น ASUS ROG Phone 3 ที่จะเปิดตัวเร็ว ๆ นี้ พร้อมกับ Lenovo LEGION สมาร์ตโฟนเกมมิ่งน้องใหม่จาก Lenovo ซึ่งเราน่าจะได้เห็นการเปิดตัวกันภายในปีนี้
