ก่อนหน้านี้มีรายงว่า Apple จะพัฒนาส่วนเว้าด้านบนหน้าจอสำหรับติดตั้งกล้อง FaceID สำหรับสแกนใบหน้าใน iPhone 13 ให้มีขนาดเล็กลง โดยก่อนหน้านี้ไม่นานได้มีการเปิดเผยภาพหลุดของกระจกกันรอยของ iPhone 13 ที่มีดีไซน์ส่วนเว้าด้านบนซึ่งเป็นพื้นที่ติดตั้งกล้อง iPhone 13 ที่มีขนาดเล็กลงจาก iPhone 12 อย่างชัดเจน

ล่าสุด เว็บไซต์ DigiTimes ได้รายงานว่า Apple กำลังมองหาแห่งผลิตชิป VCSEL ที่มีขนาดเล็กลง 40-50% โดยชิปดังกล่าวสำหรับถูกในำมาใช้ในการตรวจจับใบหน้าบบ 3 มิติ สำหรับ iPhone 13

รายงานดังกล่าวยังระบุว่า การที่ลดขนาดชิปลง เป็นปัจจัยสำคัญที่ช่วยให้ลดขนาดส่วนเว้าหน้าจอลงได้อย่างมาก โดยชิป VCSEL ดังกล่าว จะถูกนำมาใช้ใน iPad รุ่นใหม่ที่มีฟังก์ชันสแกนใบหน้าด้วยด้วยกล้อง FaceID ด้วย

นอกจากนี้ยังมีข่าวลือว่า iPhone 13 จะมีตัวเครื่องและโมดูลกล้องหลังหน้าขึ้น โดยรุ่น Pro อาจมาพร้อมแผงหน้าจอ LTPO AMOLED ที่มีรีเฟรชเรต 120 Hz, อัปเดตประสิทธิภาพกล้อง และติดตั้งชิป A15 รุ่นใหม่ของ Apple

ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส