ในวันที่ GPU เป็นหัวใจของการประมวลผล AI หลายคนอาจมองข้ามอีกส่วนสำคัญอย่าง CPU ที่ทำหน้าที่จัดการข้อมูล และเป็นแกนกลางของคอมพิวเตอร์ ยิ่ง AI เริ่มทำงานหลายขั้นตอนและเรียกใช้เครื่องมือต่าง ๆ ได้ บทบาทของ CPU ในดาต้าเซนเตอร์ก็ยิ่งมีความหลากหลายขึ้น
เมื่อวันที่ 10 พฤศจิกายน 2026 AMD ออกมาประกาศเปิดตัวและวางจำหน่ายซีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์ อย่าง EPYC รุ่นที่ 6 ที่มากับโค้ดเนม Venice บนสถาปัตยกรรม Zen 6 และแพลตฟอร์ม SP7 พร้อมกับเปิดตัว EPYC Embedded 9006 Series สำหรับงานเฉพาะทาง ตั้งแต่เครื่องทดสอบเซมิคอนดักเตอร์ ไปจนถึงระบบป้องกันไฟร์วอลล์และระบบจัดเก็บข้อมูลในองค์กร
การที่ AMD ออกมาเปิดตัวแบบนี้ ก็เพื่อเป็นการแยกซีพียูให้เหมาะกับงานแต่ละประเภท ทั้งงานองค์กรทั่วไป การทำงานร่วมกับ GPU และการรองรับเอเจนต์ AI จำนวนมาก โดยซีพียูทุกรุ่นยังใช้ใช้พื้นฐานในการออกแบบ x86
ทำไม CPU จึงสำคัญในยุค Agentic AI?
Agentic AI คือแนวทางที่ให้ AI ทำงานต่อเนื่องหลายขั้นตอนเพื่อบรรลุเป้าหมาย เช่น ค้นข้อมูลจากฐานข้อมูล เรียกใช้โมเดล รันโค้ด และสั่งงานแอปพลิเคชันองค์กร เวิร์กโฟลว์เดียวจึงอาจเกี่ยวข้องกับบริการและเครื่องมือหลายระบบ
CPU มีบทบาทในการประสานงาน รันบริการและโค้ด ตลอดจนจัดการสภาพแวดล้อมที่เอเจนต์ใช้ทำงาน ขณะที่การประมวลผลโมเดลอาจใช้ GPU หรือเครื่องเร่งประมวลผลชนิดอื่นร่วมด้วย AMD แบ่งบทบาทของซีพียูในโครงสร้างพื้นฐานนี้ออกเป็น 3 กลุ่ม
- General-Purpose Services: รันแอปพลิเคชันองค์กร ฐานข้อมูล และบริการคลาวด์ทั่วไปที่รองรับการทำงานของธุรกิจและระบบ AI
- GPU Host Nodes: ทำหน้าที่เป็นโฮสต์ให้ GPU จัดเตรียมและส่งข้อมูล รวมถึงประสานการทำงานระหว่างส่วนต่าง ๆ ของระบบ
- Agent Sandboxes: จัดสภาพแวดล้อมแยกสำหรับให้เอเจนต์รันงานหลายชุดพร้อมกัน โดยการแยกสภาพแวดล้อมเป็นส่วนหนึ่งของการควบคุมการเข้าถึงและความปลอดภัยของระบบ
EPYC รุ่นที่ 6 เลือกความแรง และจำนวนคอร์ตามงาน
AMD นำเสนอผลเปรียบเทียบของ EPYC รุ่นที่ 6 หลายรุ่นย่อยตามลักษณะงาน ตัวเลขของรุ่นสำหรับงานทั่วไป รุ่นความถี่สูง และรุ่นที่เน้นความหนาแน่นของคอร์จึงมาจากคนละเงื่อนไขการประเมิน
EPYC 9996 สำหรับงานองค์กรและคลาวด์ทั่วไป
ในกลุ่มงานทั่วไป AMD อ้างอิงผล SPECrate2017_int_base แบบ 2 ซ็อกเก็ต ว่าระบบที่ใช้ EPYC 9996 ให้ประสิทธิภาพสูงสุดเป็น 3.7 เท่าของระบบ NVIDIA Vera และ 2.2 เท่าของระบบ Intel Xeon 6980P
การเปรียบเทียบนี้ใช้คะแนนที่เผยแพร่ของ AMD และ Intel ร่วมกับค่าประมาณภายในของ AMD สำหรับ NVIDIA Vera จึงต้องแยกผลวัดที่เผยแพร่แล้วออกจากค่าคาดการณ์ของบริษัท
ส่วนตัวเลข ประสิทธิภาพต่อดอลลาร์สูงสุดเป็น 2 เท่า เมื่อเทียบกับ Intel Xeon 6980P คำนวณโดยอิงราคาซีพียูในเงื่อนไขที่ AMD ใช้เปรียบเทียบ การนำไปประเมินความคุ้มค่าของระบบจริงยังต้องพิจารณาราคาเครื่อง หน่วยความจำ อุปกรณ์อื่น และค่าใช้จ่ายในการดำเนินงานร่วมด้วย
รุ่นคอร์หนาแน่นสำหรับรองรับ AI agents
สำหรับงาน Agent Sandboxes บริษัทประเมินว่ารุ่นที่เน้นความหนาแน่นของคอร์อาจรองรับจำนวนเอเจนต์ต่อวัตต์ของ CPU ได้สูงสุดประมาณ 3.3 เท่าของ NVIDIA Vera และ 2.5 เท่าของ Intel Xeon 6980P
ตัวเลขนี้เป็นการประมาณเชิงทฤษฎี โดยใช้จำนวนเธรดเป็นตัวแทนความสามารถรองรับเอเจนต์ตามสมมติฐานของ AMD และคิดกำลังไฟเฉพาะ CPU ผลที่ได้จากเอเจนต์จริงจึงขึ้นอยู่กับลักษณะงาน ซอฟต์แวร์ และการจัดสรรทรัพยากรด้วย
AMD ยังประเมินว่าระบบ EPYC 9996 สามารถรองรับจำนวนเอเจนต์ต่อแร็กเพิ่มขึ้นประมาณ 18% ภายใต้กรอบพลังงานแร็ก 35 กิโลวัตต์ เท่าเดิม เมื่อใช้การจัดสรรพลังงานแบบ Unified Power Provisioning (UPP) ลดกรอบพลังงานรวมของ SOC และ DIMM ต่อซ็อกเก็ตลง 15% เทียบกับการตั้งค่าเริ่มต้น AMD คำนวณความจุแร็กแบบสัดส่วนโดยไม่ปัดเป็นจำนวนเซิร์ฟเวอร์เต็มเครื่อง ตัวเลข 18% นี้จึงเป็นค่าประมาณจากแบบจำลอง ไม่ใช่ผลวัดจำนวนเอเจนต์จริงในทุกระบบ
รุ่นความถี่สูงสำหรับทำงานร่วมกับ GPU
กลุ่มซีพียูสำหรับโฮสต์ GPU มีรุ่นที่ทำความเร็วสูงสุดได้ถึง 5.3 GHz พร้อมการเชื่อมต่อ PCIe Gen 6 เพื่อเพิ่มแบนด์วิดท์ระหว่างโฮสต์กับอุปกรณ์เร่งประมวลผล
อีกตัวเลขที่ AMD นำเสนอคือ LLM output throughput สูงสุดเป็น 1.8 เท่าของรุ่นก่อน ในเวิร์กโหลดที่ย้ายน้ำหนักโมเดลบางส่วนไปเก็บในหน่วยความจำฝั่ง CPU หรือ CPU offload โดยเป็นค่าคาดการณ์จากผลวัดบน PCIe Gen 5 แล้วประมาณผลเมื่อเพิ่มแบนด์วิดท์เป็น PCIe Gen 6
รายละเอียดการประเมินใช้ซีพียู EPYC รุ่นที่ 6 แบบความถี่สูง 96 คอร์ที่ 5 GHz เทียบกับ EPYC 9575F รุ่นก่อนที่ 5 GHz เช่นกัน จึงควรอ่านผล 1.8 เท่าในบริบทของการเพิ่มแบนด์วิดท์และเวิร์กโหลดที่ติดข้อจำกัดการรับส่งข้อมูล ส่วนความเร็วสูงสุด 5.3 GHz เป็นข้อมูลของกลุ่มผลิตภัณฑ์
ขยายสู่ระดับแร็กด้วย AMD Helion
EPYC รุ่นที่ 6 ยังถูกนำไปใช้กับ AMD Helion ซึ่งเป็นแนวทางออกแบบระบบระดับแร็กสำหรับ Agentic AI ที่ AMD เปิดตัวไว้ตั้งแต่เดือนตุลาคม 2026 โดยมีตัวเลือกให้เหมาะกับรูปแบบศูนย์ข้อมูลและงานที่ต่างกัน
- Helion Liquid: ใช้การระบายความร้อนด้วยของเหลว เน้นความหนาแน่นของเอเจนต์สูง และออกแบบให้ทำงานเคียงข้างระบบ AMD Helios ในการติดตั้งขนาดใหญ่
- Helion Air: ใช้การระบายความร้อนด้วยอากาศ สำหรับเพิ่มความสามารถรองรับเอเจนต์ในศูนย์ข้อมูลที่ใช้ระบบระบายความร้อนแบบเดิม
- Helion Air Inference: รวมการรันงานด้วย CPU และการประมวลผลอนุมานด้วย GPU ไว้ในแร็กเดียว สำหรับองค์กรที่ต้องการให้ทั้งสองส่วนทำงานร่วมกัน
บางการตั้งค่าของ Helion รองรับได้สูงสุด 73,728 เธรดต่อแร็ก โดยผู้ใช้เลือกสัดส่วน CPU และ GPU วิธีระบายความร้อน และการเชื่อมต่อให้เหมาะกับโครงสร้างพื้นฐานของตนเองได้
EPYC Embedded 9006 Series สูงสุด 256 คอร์สำหรับระบบเฉพาะทาง
ฝั่ง EPYC Embedded 9006 Series นำสถาปัตยกรรม Zen 6 และซ็อกเก็ต SP7 มาใช้กับอุปกรณ์เฉพาะทางที่ต้องการประสิทธิภาพสูงและการดูแลผลิตภัณฑ์ระยะยาว มีรุ่นย่อยตั้งแต่ 64 ถึง 256 คอร์ และสูงสุด 512 เธรด
AMD ประเมินว่าระบบ Embedded รุ่นใหม่นี้มี throughput สูงสุดเป็น 1.8 เท่าของรุ่นก่อน ในการเปรียบเทียบ SPECrate2017_int_base แบบ 2 ซ็อกเก็ต โดยใช้ค่าประมาณของรุ่นใหม่เทียบกับผลวัดของรุ่นก่อน ตัวเลขนี้เป็นผลประเมินงาน CPU ของกลุ่ม Embedded แยกจากตัวเลข LLM throughput 1.8 เท่าของกลุ่มโฮสต์ GPU
| สเปกหลัก | รายละเอียด EPYC Embedded 9006 Series |
|---|---|
| สถาปัตยกรรมและซ็อกเก็ต | Zen 6 บนซ็อกเก็ต SP7 |
| จำนวนคอร์และเธรด | 64–256 คอร์ สูงสุด 512 เธรด |
| หน่วยความจำ | DDR5 16 แชนเนล รองรับ RDIMM สูงสุด 8,000 MT/s และ MRDIMM สูงสุด 12,800 MT/s |
| การเชื่อมต่อ | PCIe Gen 6 สูงสุด 96 เลน ที่ 64 GT/s พร้อมรองรับ CXL 3.1 |
| แบนด์วิดท์เทียบรุ่นก่อน | แบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุดเป็น 2.7 เท่า และแบนด์วิดท์ I/O สูงสุดเป็น 1.5 เท่า ตามการประเมินของ AMD |
| ระยะคงผลิตภัณฑ์ในตลาด | 7 ปี พร้อมการอัปเดตเฟิร์มแวร์และการสนับสนุนซอฟต์แวร์ต่อเนื่อง |
ความสามารถด้านหน่วยความจำและ I/O ช่วยรองรับการรับส่งข้อมูลระหว่างอุปกรณ์เครือข่าย สตอเรจ เครื่องเร่งประมวลผล และอุปกรณ์ขยายหน่วยความจำที่เข้ากันได้ ส่วนระยะ 7 ปีเป็นนโยบายการคงผลิตภัณฑ์สำหรับงาน Embedded ที่มีรอบการใช้งานยาว
แพลตฟอร์มยังมีคุณสมบัติด้านความน่าเชื่อถือ ความพร้อมใช้งาน และการดูแลรักษาระบบ หรือ RAS พร้อมข้อมูลติดตามสถานะและการวิเคราะห์แนวโน้มความผิดพลาดผ่านแพลตฟอร์มที่รองรับ เพื่อช่วยให้ทีมดูแลระบบวางแผนบำรุงรักษาได้
3 กลุ่มงานหลักของ EPYC Embedded 9006
1. เครื่องทดสอบเซมิคอนดักเตอร์
ในระบบทดสอบอัตโนมัติ หรือ ATE ซีพียูทำหน้าที่ควบคุมและประสานงานทดสอบหน่วยความจำและอุปกรณ์ I/O เช่น DDR5 แบบ RDIMM และ MRDIMM, SSD ที่ใช้ PCIe Gen 6 รวมถึงสวิตช์และอุปกรณ์ CXL 3.1 การเพิ่มจำนวนคอร์และแบนด์วิดท์ช่วยรองรับการทดสอบอุปกรณ์หลายชิ้นพร้อมกันในสายการผลิต
2. ไฟร์วอลล์และความปลอดภัยเครือข่าย
เมื่อระบบเครือข่ายขยับสู่ระดับ 400G และ 800G ไฟร์วอลล์ต้องจัดการทั้งนโยบายความปลอดภัย เซสชัน การเชื่อมต่อใหม่ และทราฟฟิกที่ต้องตรวจสอบเป็นพิเศษ EPYC Embedded 9006 ทำหน้าที่ในส่วนควบคุม หรือ Control Plane พร้อมเชื่อมต่อกับตัวเร่งประมวลผลที่จัดการข้อมูลเครือข่าย
AMD รายงานความสามารถในการส่งต่อแพ็กเก็ตสูงสุดเป็น 1.3 เท่าของรุ่นก่อน จากการเปรียบเทียบ DPDK L3FWD โดยตัวเลขนี้สะท้อนงานส่งต่อแพ็กเก็ตตามเงื่อนไขการทดสอบ ประสิทธิภาพของไฟร์วอลล์ที่เปิดใช้ฟังก์ชันตรวจสอบความปลอดภัยต่าง ๆ ต้องพิจารณาตามการใช้งานจริงอีกครั้ง
3. ระบบจัดเก็บข้อมูลองค์กร
การเติบโตของ AI ทำให้ระบบจัดเก็บข้อมูลต้องเคลื่อนย้ายและประมวลผลข้อมูลมากขึ้น ซีพียูรุ่นนี้รองรับการจัดการอุปกรณ์ NVMe และงานบริการสตอเรจ เช่น การบีบอัดข้อมูล แคช และ RAID
สำหรับชุดทดสอบ ISA-L ที่ครอบคลุมฟังก์ชันเฉพาะในงานสตอเรจ เช่น การเข้ารหัส การคำนวณค่าตรวจสอบข้อมูล และ Erasure Coding นั้น AMD ประเมินผลของรุ่นใหม่ได้สูงสุดเป็น 1.5 เท่าของรุ่นก่อน ผลเปรียบเทียบนี้ขึ้นอยู่กับฟังก์ชันและการตั้งค่าที่ใช้ทดสอบ
ความปลอดภัยตั้งแต่บูตเครื่องถึงการตรวจสอบจากระยะไกล
EPYC Embedded 9006 ใช้กลไกความปลอดภัยเฉพาะทางที่ทำงานเสริมกัน 3 ส่วน โดยแต่ละส่วนมีทรัพยากรแยกกันและรับผิดชอบคนละบทบาท
- AMD Root of Trust (ART): สร้างรากฐานความเชื่อถือในระดับชิปและตรวจสอบเฟิร์มแวร์ระหว่างบูต พร้อมรองรับวิทยาการเข้ารหัสที่ออกแบบให้ทนต่อการโจมตีด้วยคอมพิวเตอร์ควอนตัม หรือ Post-Quantum Cryptography สำหรับการลงนามเฟิร์มแวร์
- AMD Security Processor (ASP): ประสานกระบวนการบูตและให้บริการด้านความปลอดภัยระหว่างทำงาน รวมถึงสภาพแวดล้อมการทำงานที่เชื่อถือได้ การวินิจฉัยและดีบักสำหรับผู้มีสิทธิ์ และการจัดการกุญแจที่ใช้ป้องกันหน่วยความจำของเครื่องเสมือน
- Caliptra: ระบบรากฐานความเชื่อถือแบบโอเพนซอร์สสำหรับยืนยันตัวตนอุปกรณ์และสถานะของแพลตฟอร์ม ช่วยให้ตรวจสอบจากระยะไกลได้ว่าเป็นอุปกรณ์ที่คาดหมาย และกำลังใช้ BIOS กับเฟิร์มแวร์ที่ควรใช้อยู่
พันธมิตรและกำหนดวางจำหน่าย
AMD เปิดเผยความร่วมมือและแผนใช้งานร่วมกับพันธมิตรหลายราย ในฝั่งศูนย์ข้อมูล Meta เป็นลูกค้ารายหลักที่อยู่ระหว่างตรวจสอบความพร้อมของแพลตฟอร์ม EPYC รุ่นที่ 6 เพื่อเตรียมใช้งานในวงกว้าง
ส่วน Microsoft Azure มี HDv2 ที่เปิดให้ทดลองในรูปแบบ preview แล้วตามประกาศวันที่ 10 พฤศจิกายน สำหรับงานประมวลผลข้อมูล AI, Agentic AI และ HPC ขณะที่ HXv2 มุ่งรองรับงานออกแบบวงจรอิเล็กทรอนิกส์หรือ EDA และงานคำนวณทางเทคนิค ส่วน ND MI455X v7 ใช้ระบบ AMD Helios สำหรับงาน AI inference ระดับการใช้งานจริง
ด้าน Oracle Cloud Infrastructure (OCI) เตรียมนำ EPYC รุ่นที่ 6 ไปใช้กับ OCI Compute E7 เพื่อรองรับแอปพลิเคชันองค์กรและบริการ CPU ที่ทำงานร่วมกับโมเดล AI
ในฝั่ง Embedded พันธมิตรประกอบด้วย Samsung Electronics สำหรับโครงสร้างพื้นฐานทดสอบการผลิตหน่วยความจำและอุปกรณ์ I/O, Lanner สำหรับอุปกรณ์เครือข่ายและความปลอดภัย, Portwell สำหรับแพลตฟอร์มทดสอบและวัดผล และ IEI Integration สำหรับระบบทดสอบอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลความเร็วสูง
ระบบเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้ EPYC รุ่นที่ 6 เริ่มจัดส่งจากผู้ผลิตชั้นนำแล้ว ส่วนบริการคลาวด์จะเปิดให้ใช้งานตามกำหนดของผู้ให้บริการแต่ละราย
สำหรับ EPYC Embedded 9006 Series รุ่น 128 คอร์ จะเริ่มวางจำหน่ายวันที่ 15 พฤศจิกายน 2026 และรุ่นย่อยที่เหลือ คาดว่าจะเริ่มจัดส่งภายในสิ้นปี 2026
ตัวเลขประสิทธิภาพในบทความอ้างอิงข้อมูลและเงื่อนไขการทดสอบหรือการประมาณของ AMD ผลที่ได้อาจแตกต่างกันตามรุ่นซีพียู การตั้งค่าระบบ ซอฟต์แวร์ BIOS และลักษณะงาน
