MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตระดับเรือธงสุดทรงพลังอย่าง Dimensity 9300 ไปเมื่อเดือนพฤศจิกายน 2023 ที่ผ่านมา โดยได้รับการออกแบบให้มาพร้อมแกนซีพียูประสิทธิภาพสูงอย่าง Cortex-X4 จำนวน 4 แกน (ความเร็วสูงสุด 3.25 GHz) และแกน Cortex-A720 จำนวน 4 แกน (ความเร็วสูงสุด 2.0 GHz) สำหรับประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน
Cai Lixing ผู้ดำรงตำแหน่งซีอีโอของ MediaTek ได้เปิดเผยว่าจะพัฒนาชิปเซตเรือธงรุ่นถัดไปในชื่อ Dimensity 9400 โดยเน้นไปที่ AI ที่จะมีความสำคัญอย่างมากต่อสมาร์ตโฟนในอนาคต โดยจะผลิตด้วยเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร หรือ N3E ของ TSMC ซึ่งมีความล้ำหน้ามากกว่าเทคโนโลยี N4P ที่ใช้ในการผลิต Dimensity 9300 และจะเปิดตัวในไตรมาสที่ 4 ปี 2024 นี้
ล่าสุดมีข่าวลือว่า Dimensity 9400 จะมาพร้อมแกนซีพียูใหม่ที่เรียกว่า Cortex-X5 ที่ยังไม่ได้รับการเปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดยจะปรับการใช้ Cortex-X4 ลงมาเป็น 3 แกน และยังคงใช้ Cortex-A720 จำนวน 4 แกน
ในส่วนของหน่วยประมวลผลโครงข่ายประสาท หรือ NPU นั้น จะมีความเร็วในการประมวลผลภาษาด้วยโมเดลภาษาขนาดใหญ่ หรือ LLM (Large Language Models) สูงขึ้น 20 – 50% และมีความเร็วในการประมวลผลภาพด้วยโมเดล Stable Diffusion v1.5 สูงขึ้น 15%
ในขณะนี้ยังไม่มีข้อมูลว่า Cortex-X5 ความเร็วเท่าไร และยังไม่ชัดเจนว่าเทคโนโลยี N3E ของ TSMC จะทำให้ชิปเซตมีความเร็วสูงขึ้นมากเพียงไร ซึ่งเทคโนโลยีดังกล่าวจะใช้ในการผลิตชิปเซตที่จะนำมาใช้ใน iPhone 16 ของ Apple ด้วย
ที่มา : GSMArena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
