วันพุธที่ 3 เมษายน SK Hynix ผู้ผลิตชิปของเกาหลีใต้เผยว่าจะทุ่มเงินประมาณ 3,870 ล้านเหรียญ (141,700 ล้านบาท) สำหรับสร้างโรงงานแพ็กเกจชิปขั้นสูง เพื่อผลิตชิปหน่วยความจำแบนด์วิทสูง (HBM) รุ่นต่อไป ซึ่งปัจุบันใช้เป็นส่วนประกอบอยู่ใน GPU ของ Nvidia สำหรับใช้ในการฝึกเอไอ รวมทั้งจะตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาสำหรับผลิตภัณฑ์เอไอ ซึ่งทั้งหมดจะสร้างอยู่ในเวสต์ลาฟาแยต รัฐอินเดียน่าของสหรัฐฯ และมีแผนเริ่มผลิตชิปจำนวนมากในช่วงครึ่งปีหลังของปี 2028
โรงงานแพ็กเกจชิปแห่งใหม่ของ SK Hynix ในรัฐอินเดียนา จะผลิตชิปหน่วยความจำ HBM แล้วถูกส่งไปประกอบเข้ากับ GPU ของ Nvidia ที่โรงงานแห่งใหม่ของ TSMC ที่มีแผนจะสร้างในรัฐอินเดียนาเช่นกัน ซึ่งจะช่วยให้ Nvidia สามารถผลิต GPU ทั้งหมดทุกขั้นตอนในแห่งเดียว จากเมื่อก่อน SK Hynix ผลิตชิปในในเกาหลีใต้แล้วส่งไปประกอบที่โรงงานของ TSMC ในไต้หวัน
นอกจากนี้ในรัฐอินเดียนามีมหาวิทยาลัย Purdue ที่มีกลุ่มผู้มีความรู้หรือนักศึกษาที่จบด้านวิศวกรรม โครงสร้างพื้นฐานสำหรับการผลิตชิป และการสนับสนุนจากรัฐและหน่วยงานรัฐบาลท้องถิ่น ซึ่งช่วยสนับสนุนในการตัดสินใจสร้างโรงงานผลิตชิปแห่งนี้
ปี 2022 SK Hynix ประกาศว่าจะลงทุน 15,000 ล้านเหรียญ (550,200 บาท) ในอุตสาหกรรมผลิตชิป ผ่านโครงการวิจัยและพัฒนา การจัดหาวัสดุ รวมทั้งการสร้างโรงงานแพ็กเกจชิปและการทดสอบขั้นสูงในสหรัฐฯ
SK Hynix เป็นผู้ผลิตชิปเวอร์ชัน HBM3 ให้แก่ Nvidia แต่เพียงผู้เดียว ซึ่งคิดเป็น 80% ของตลาดสำหรับชิปเอไอ และเดือนมีนาคมที่ผ่านมา SK Hynix ได้เริ่มทำการผลิตชิป HBM รุ่นใหม่ คือ HBM3E ซึ่งมีข่าวรายงานว่าได้เริ่มมีการจัดส่งไปให้ Nvidia แล้ว
