MediaTek ได้ประกาศเปิดตัวชิปเซตระดับกลางรุ่นล่าสุด นั่นคือ Dimensity 6300 ซึ่งได้รับการพัฒนาจาก Dimensity 6100+ ที่ได้เปิดตัวเมื่อปี 2023 โดยได้รับการติดตั้งซีพียู Cortex-A76 จำนวน 2 แกน สำหรับการประมวลผลประสิทธิภาพสูงสุด ความเร็ว 2.4 GHz และ Cortex-A55 จำนวน 6 แกน ที่มีความเร็ว 2.0 GHz
Dimensity 6300 ได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 6 นาโนเมตร ของ TSMC พร้อมติดตั้งชิปกราฟิก Mali-G57 โดยทาง MediaTek อ้างว่าชิปเซตรุ่นใหม่นี้มีประสิทธิภาพในการประมวลผลของซีพียูสูงขึ้น 10% เมื่อเทียบกับ Dimensity 6100+
Dimensity 6300 ยังใช้เทคโนโลยี UltraSave 3.0+ ของ MediaTek ที่ช่วยประหยัดพลังงาน และติดตั้งชิปโมเดม 5G มาตรฐาน 3GPP Release 16
ชิปเซตดังกล่าวยังรองรับแรม LPDDR4x และสตอเรจ UFS 2.2 เช่นเดียวกับชิปเซตรุ่นก่อน และรองรับการแสดงภาพความละเอียดสูงสุด 1080 x 2520 พิกเซล, กล้องหลักความละเอียดสูงสุด 1080 พิกเซล และรองรับการเชื่อมต่อ Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac) และ Bluetooth 5.2
ทั้งนี้ได้มีการคาดการณ์ว่า Realme C65 5G จะเป็นสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่จะเปิดตัวพร้อมชิปเซต Dimensity 6300 ภายในเดือนเมษายน 2024 นี้