ฝ่ายขาย และการตลาด
085-848-2253[email protected]http://m.me/beartai
สมัครงาน/ฝึกงาน ติดต่อได้ที่
[email protected]
Read

หลุดภาพซ็อกเก็ตใหม่ Intel LGA 1700 บางกว่าเดิม เปลี่ยนรูยึดซิงก์ระบายความร้อนใหม่

Tabel of Content

Intel Gen 12 Alder Lake หลุดซ็อกเก็ตใหม่ออกมาชื่อว่า Socket V (LGA1700) จากที่ใช้ Socket H มานาน โดยจะบางกว่าเดิมและมีรูยึดซิงก์ระบายความร้อนใหม่

อิกอ วอลลอสเส็ก (Igor Wallossek) ได้โพสต์ภาพและแผนผังของ Socket ใหม่ของ Intel Socket V (LGA1700) ที่จะใช้ในซีพียูตัวใหม่ที่กำลังจะออก โดยซีพียูตัวใหม่นี้จะบางกว่า Socket H (LGA1200) อย่างน้อย 1 มิลลิเมตร และมีการเจาะรูในการยึด Cooler ใหม่โดยจะใช้ซิงก์ระบายความร้อนของเดิมไม่ได้แล้ว

ตัว Intel Gen 12 Alder Lake นั้นตัวซีพียูจะมีรูปร่างเป็นสี่เหลี่ยมผืนผ้าขนาด 37.5 X 45 มิลลิเมตรเปลี่ยนจากเดิมที่จะเป็นสี่เหลี่ยมจัตุรัสขนาด 37.5 X 37.5 มิลลิเมตร ดูเหมือนว่าทาง Intel จะเปลี่ยนแปลงการดีไซน์ซีพียูของตัวเองในหลาย ๆ ด้านเหมือนกับที่ดันหัวจ่ายไฟเมนบอร์ดเป็น 10 pin มาแทน 24 pin ก่อนหน้านี้เพื่อที่จะสู้กับทาง AMD ที่เริ่มยึดตลาดซีพียูนั้นเอง

อ้างอิง

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส

Highlight

มุมมองผู้นำยุคใหม่ของ “ศุภชัย เจียรวนนท์” เมื่อการเติบโตของธุรกิจ ต้องตอบโจทย์ระดับประเทศ

17/01/2026
Read More

สัมผัสแรก Airbus A321neo ความสบายใหม่จากการบินไทยที่ต้องไปลอง

16/01/2026
Read More

SYNNEX เปิดบ้านจัดงาน “SYNNEX OPEN HOUSE 2026” ประกาศทิศทางกลยุทธ์ยุค AI มุ่งสู่เป้าหมายรายได้ 53,000 ล้านบาท

16/01/2026
Read More

GPO Pharmaceutical Summit 2026 : ปักธงไทยสู่ Global Innovation Gateway ยกระดับความมั่นคงทางยาระดับสากล

16/01/2026
Read More

ทางรอดสายปั่นเทรนด์ ! วิธีแก้เกมดันแฮชแท็กบน X ให้ติดอันดับ หลังอัลกอริทึมเปลี่ยนทำยอดหาย

16/01/2026
Read More

จบปัญหากระเป๋าล้น ! ญี่ปุ่นเปิดตัว “เครื่องบีบอัดเสื้อผ้า” ย่อส่วนเหลือเท่าฝ่ามือใน 1 นาที

16/01/2026
Read More

Related Content