ก่อนหน้านี้ Honor ได้ปล่อยทีเซอร์แท็บเล็ต V7 Pro ที่คาดว่าจะได้รับกาาติดตั้งชิปเซ็ตระดับพรีเมียม Dimensity 1300T ที่ MediaTek ยังมิได้เปิดตัวอย่างเป็นทางการ
ล่าสุดแหล่งข่าววงในได้เปิดเผยข้อมูลอย่างเป็นทางการของชิปเซ็ตดังกล่าว โดยระบุว่าใช้เทคโนโลยีการผลิตระดับ 6 นาโนเมตร ของ TSMC และติดตั้งแกนซีพียู ARM Cortex-A78 แต่ยังไม่ระบุจำนวนคอร์, หน่วยประมวลผลกราฟิก Mali-G77 MC9 (ตัวเดียวกับ Dimensity 1200) และติดตั้งหน่วยเร่งการประมวลผล APU 3.0 แบบ 6 คอร์
แม้ว่าจะยังไม่มีการเปิดเผยสเปกอย่างชัดเจน แต่ก็มีการนำชิปเซ็ต Dimensity 1300T นี้ ไปเปรียบเทียบประสิทธิภาพกับ Dimensity 1200 รวมถึงกับชิปเซ็ตระดับเรือธงของรุ่นก่อนของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 865 และ Snapdragon 870 ระบุว่าซีพียูมีประสิทธิภาพสูงขึ้น 30%, หน่วยประมวลผลกราฟิกมีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 40% และ AI มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 82%
ชิปเซ็ต Dimensity 1300T นั้น จะเน้นไปที่การเล่นเกมเป็นหลัก โดยมาพร้อม HyperEngine ของ MediaTek ที่จะปรับแต่งประสิทธิภาพการเล่นเกมให้ลื่นไหลที่สุด
ทั้งนี้ แหล่งข่าวได้อ้างว่า MediaTek จะเปิดตัวชิปเซ็ต Dimensity 1300T ในวันที่ 26 กรกฎาคม 2021 นี้
ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
