Qualcomm ได้เปิดตัวชิปเซ็ตสำหรับอุปกรณ์แวร์เอบิล Snapdragon Wear 3100 ไปเมื่อเดือนกันยายน 2018 ที่ผ่านมา โดยยังคง CPU (หน่วยประมวลผลกลาง) ตัวเดียวกับ Wear 2100
ล่าสุดมีรายงานว่า Qualcomm กำลังพัฒนาแพลตฟอร์มที่มีชื่อว่า WTP2700 และ WTP429W (WTP ย่อนมาจาก Wearable Testing Platform) โดยอ้างอิงจากชิปเซ็ต Snapdragon 429 ที่ใช้ในสมาร์ตโฟน
ชิปเซ็ต Snapdragon 429 ได้รับการผลิตด้วยกระบวนการ 12 นาโนเมตร FiNFET โดยมี CPU (แกน Cortex-A53) ที่มีความเร็วสูงถึง 2 GHz และยังเป็น CPU ระดับ 64 บิต อีกด้วย
นั่นหมายความว่า อุปกรณ์แวร์เอเบิลรุ่นใหม่จะสามารถรองรับและใช้งานร่วมกับซอฟต์แวร์ที่ดีขึ้น
ทั้งนี้คาดว่าชิปเซ็ต Snapdragon Wear 429 (อาจเปิดตัวในชื่อ Wear 2700) จะได้รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.0, LTE และรองรับเทคโนโลยีหน่วยความจำ EMMC 5.1 ที่มีประสิทธิภาพและความเร็วมากขึ้นด้วย
อย่างไรก็ดี ทาง Qualcomm ยังมิได้ออกมายืนยันเกี่ยวกับเทคโนโลยีที่จะใช้บนชิปเซ็ตแวร์เอเบิลรุ่นใหม่นี้แต่อย่างใด
ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena
พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส
