MediaTek บริษํทผู้พัฒนาชิปจากประเทศไต้หวัน ได้เปิดชิปเซ็ตรุ่นใหม่ก่อนที่จะจัดงานประชุม Summit ในอีกไม่วันข้างหน้านี้ นั่นคือ Dimensity 9000 ซึ่งเป็นชิปเซ็ตระดับ 5G รุ่นล่าสุดสำหรับสมาร์ตโฟนระดับพรีเมียม เพื่อแข่งกับ Snapdragon 888 ของ Qualcomm และ A15 Bionic ของ Apple โดยตรง และยังเป็นชิปเซตรุ่นแรกของโลกที่จะผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร ของ TSMC

ชิปเซตดังกล่าวจะได้รับการปรับปรุงประสิทธิภาพและการประหยัดพลังงาน พร้อมติดตั้งชิป 5G ตัวใหม่ ที่รองรับย่านความถี่ sub-6GHz และติดตั้งแกนซีพียูสำหรับประมวลผลประสิทธิภาพสูงสุดอย่าง Cortex-X2 ที่วิ่งด้วยความเร็วสูงสุด 3.05 GHz อีกทั้งยังเป็นชิปเซตสำหรับสมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่รองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.3 ด้วย

Dimensity 9000

ชิปเซต MediaTek Dimensity 9000 5G ได้รับการติดตั้งแกนซีีพียู แบบ 1+3+4 คือ

  • แกนซีพียู Cortex-X2 (ประมวลผลประสิทธิภาพสูงสุด) ความเร็วสูงสุด 3.05 GHz จำนวน 1 แกน
  • แกนซีพียู Cortex A710 (ประมวลผลประสิทธิภาพสูง) ความเร็วสูงสุด 2.85 GHz จำนวน 3 แกน
  • แกนซีพียู Cortex A510 (ประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน) ความเร็วสูงสุด 1.8 GHz จำนวน 4 แกน

MediaTek Dimensity 9000 5G ยังติดตั้งชิปประมวลผลกราฟิก Mali-G710 ที่แกนประมวลผลมากถึง 10 แกน ซึ่งได้รับการพัฒนาให้สามารถประมวลผลกราฟิกได้ใกล้เคียงกับพีซี พร้อมทั้งรองรับแรม LPDDR5x ที่ควาาเร็วสูงสุด 7,500 Mbps

ชิปเซตดังกล่าวยังรองรับการเชื่อมต่อ Bluetooth 5.3 (ดังที่กล่าวไว้ข้างต้น), Wi-Fi 6E 2×2, Bluetooth Audio LE, Dual-Link True Wireless Stereo Audio และเทคโนโลยีการระบุตำแหน่งมาตรฐาน Beidou III-B1C GNSS

Dimensity 9000

ในส่วนของ ISP หรือตัวประมวลผลสัญญาณภาพนั้น โดยทางทฤษฎีแล้วสามารถรองรับการบันทึกวิดีโอ 4K HDR ระดับ 18 บิต ที่ 270 เฟรมต่อวินาที และรองรังโมดูลกล้องความละเอียดสูงสุด 320 ล้านพิกเซล

นอกจากนี้ MediaTek DImensity 9000 5G ยังมาพร้อม APU หรือหน่วยประมวลผล AI มีประสิทธิภาพเพิ่มขึ้นจากรุ่นก่อนถึง 4 เท่า และจากการทดสอบประสิทธิภาพด้าน AI นั้นพบว่ามีประสิทธิภาพการทำงานสูงกว่าชิปเซต Google Tensor มากถึง 16% เลยทีเดียคว

ทาง MediaTek ได้กล่าวว่า สมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่ได้รับการติดตั้งชิปเซ็ต Dimensity 9000 5G นี้ จะเปิดตัวในปลายไตรมาสที่ 1 ปี 2022

ข้อมูลอ้างอิง : gsmarena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส