หลังจาก Apple เริ่มจำหน่าย iPhone SE ไปเมื่อวันที่ 31 มีนาคมที่ผ่านมา ล่าสุดทางเว็บไซต์ Chipwork และ iFixIt ก็ได้จัดการชำแหละเครื่อง iPhone SE ใหม่แล้วเรียบร้อย ภายในไม่ต่างกับ iPhone 6s มากนัก ยกเว้นชิปตัวใหม่ครับ
สเปกพอสังเขป
- Apple A9 และชิปประมวลผลร่วม M9 ผลิตโดย TSMC (ยังไม่มีรายงานว่าใช้ของ Samsung ด้วยหรือไม่)
- แรม 2 GB LPDDR4 ผลิตโดย SK Hynix ตัวเดียวกับ iPhone 6s (Plus)
- ชิปความจุ 16 GB ผลิตโดย Toshiba
- ใช้ชิปเสียง Cirrus Logic ตัวเดียวกับ iPhone 6s (Plus)
- ชิป NFC ตัวเดียวกับ iPhone 6s (Plus)
- ชิปโมเดม Qualcomm MDM9625M
- ชิปตัวใหม่ที่ไม่เคยเห็นมาก่อน
Chipworks ได้ค้นพบชิปตัวใหม่ที่ไม่เคยเห็นใน iPhone มาก่อน คาดว่าจะเป็น power management IC ซึ่งเป็นชิปที่ช่วยควบคุมพลังงานซึ่งเป็นเหตุผลที่ทำให้ iPhone SE สามารถใช้งานได้นานขึ้นถึง 50% เมื่อเทียบกับ iPhone 5s ถึงแม้จะมีแบตเตอรี่เพียง 1642 mAh ซึ่งเพิ่มจาก iPhone 5s มาเพียง 100 mAh เท่านั้น (ส่วน iPhones 6s นั้นให้ความจุแบตมา 1715 mAh)
ที่น่าสนใจอีกอย่างคือ iFixit พบซีลกันน้ำรอบพอร์ตเชื่อมต่อของชิปบางตัวอย่างกล้องหน้า, ปุ่มควบคุมเสียง กล้องหลัง เหมือนกับ iPhone 6s ที่มีซีลลักษณะนี้มาก่อน ก็น่าจะทำให้ iPhone SE นั้นทนทานต่อน้ำมากขึ้น แต่ก็ไม่ได้หมายความว่าจะเอามันไปลงน้ำได้นะครับ เพราะอีกหลายจุดอย่างแบตเตอรี่, ช่องต่อ Lighting หรือจอ LCD นั้นไม่ได้มีซีลลักษณะนี้ด้วย
