เว็บไซต์ Android Authority ได้เปิดเผยข้อมูลสเปกของชิปเซต Tensor G3 ที่ Google พัฒนาล่าสุด ซึ่งจะได้รับการเปิดตัวพร้อมกับสมาร์ตโฟนเรือธงอย่าง Google Pixel 8 ในปลายปีนี้

รายงานดังกล่าวระบุว่า ชิปเซต Tensor G3 จะได้รับการผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร (4LPP) ของ Samsung Foundry ซึ่งจะประกอบไปด้วยหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) จำนวน 9 คอร์ และหน่วยประมวลผลกราฟิก (GPU) ใหม่ล่าสุด

เริ่มกันที่หน่วยประมวลผลกลาง หรือ CPU นั้น ประกอบด้วยคอร์ต่าง ๆ ดังนี้

• Cortex-X3 ความเร็วสูงสุด 3.0 GHz จำนวน 1 คอร์ (ประมวลศักยภาพสูงสุด)
• Cortex-A715 ความเร็วสูงสุด 2.45 GHz จำนวน 4 คอร์ (ประมวลผลศักยภาพสูง)
• Cortex-A510 ความเร็วสูงสุด 2.15 GHz จำนวน 4 คอร์ (ประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน)

ในส่วนของหน่วยประมวลผลกราฟิก หรือ GPU นั้น ใช้การออกแบบใหม่ล่าสุดของ ARM โดยติดตั้งชิปกราฟิก Immortalis-G715 ทีเร่งความเร็วสูงสุดได้ 890 MHz จำนวน 10 ตัว โดยรองรับการประมวลกราฟิกแสง Ray Tracing ที่สมจริง และผสานทำงานร่วมกับตัวเข้ารหัส/ถอดรหัส Samsung MFC (Multi-Format Codec) เพื่อช่วยในการบันทึกวิดีโอความละเอียด 8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที ทั้งในฟอร์แมต H.264 และ HEVC

ชิปเซต Tensor G3 ของ Google นั้น มีการออกแบบใกล้เคียงกับชิปเซต Exynos 2400 ของ Samsung ที่จะติดตั้งในสมาร์ตโฟนระดับไฮเอนด์ของตน โดยคาดว่าจะมาพร้อมแกน CPU จำนวน 9 – 10 คอร์ และแกน GPU ที่มีความล้ำหน้าสูง ซึ่งจะช่วยให้สามารถบันทึกวิดีดฮ 4K ที่ 120 เฟรมต่อวินาที และ 8K ที่ 30 เฟรมต่อวินาที

นอกจากนี้ Tensor G3 ยังได้รับการทดสอบประสิทธิภาพบนแพลตฟอร์ม Geekbench 5 ด้วย โดยมาพร้อม CPU แบบ 4+4+1 คอร์ ซึ่งสอดคล้องกับข้อมูลที่หลุดออกมาข้างต้น

ที่มา : GSMArena

พิสูจน์อักษร : สุชยา เกษจำรัส