MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตเรือธงสุดพรีเมียมอย่าง Dimensity 9300 ไปเมื่อปี 2023 ที่ผ่านมา ซึ่งเป็นชิปเซตรุ่นแรกที่นำแกนซีพียู (CPU: Central Processing Unit) ประมวลผลประสิทธิภาพสูง หรือ Big Core มาใช้ทั้ง 8 แกน โดยที่ไม่มีการติดตั้งแกนประมวลผลแบบประหยัดพลังงาน ซึ่งได้รับการพัฒนาต่อเนื่องมาถึง Dimensity 9400 ที่เพิ่งเปิดตัวเมื่อเดือนตุลาคม 2024 ที่ผ่านมา โดยมาพร้อมแกนซีพียู Cortex-X925 ความเร็วสูงสุด 3.63 GHz (1 แกน), Cortex-X4 ความเร็ว 3.3 GHz (3 แกน) และ Cortex-A720 ความเร็ว 2.4 GHz (4 แกน)
ล่าสุด (24 ธันวาคม 2024) MediaTek ได้เปิดตัวชิปเซตระดับกลางที่มีสเปกระดับกลางที่มาพร้อมแกนประมวลผล Big Core ทั้ง 8 คอร์เช่นกัน นั่นคือ Dimensity 8400 ซึ่งอาจเป็นคู่แข่งสำคัญของ Snapdragon 7+ Gen 3 ของ Qualcomm ได้
Dimensity 8400 ได้รับการออกแบบให้มาพร้อมแกนซีพียู Arm Cortex-A725 ที่มีความเร็วในการประมวลผลสูงสุด 3.25 GHz จำนวน 8 แกน ซึ่ง MediaTek อ้างว่ามีประสิทธิภาพในการประมวลแบบหลายคอร์พร้อมกันสูงขึ้น 41%, ใชัพลังงานน้อยลง 44%, แคช L2 (สำรองคำสั่งงานก่อนส่งให้ซีพียูเป็นลำดับ) เพิ่มขึ้น 100%, แคช L3 เพิ่มขึ้น 50% และแคช SLC เพิ่มขึ้น 25% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8300
ชิปเซตดังกล่าวยังรองรับการแสดงผลความละเอียดสูงสุด WQHD+ บนหน้าจอ พร้อมรีเฟรชเรตสูงสุด 144 Hz, แรม LPDDR5X, สตอเรจ UFS 4.0, Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4
Dimensity 8400 ยังได้รับการติดตั้งชิปจีพียู (GPU: Graphic Processing Unit) ประมมวลผลกราฟิก Arm Mali-G720 MC7 ซึ่งมีประสิทธิภาพสูงขึ้น 24% และประหยัดพลังงานได้ดีขึ้น 42% และชิป MediaTek NPU 880 ประมวผลผลแบบโครงข่ายประสาท (NPU: Neural Processing Unit) เร่งการประมวลผลร่วมกับ AI ให้เร็วขึ้น 20%, ประหยัดพลังงานได้ดีขึ้น 18% รวมถึงประมวลผลด้วยโมเดลภาษาขนาดใหญ่ได้ดีขึ้น 33% และประมวลผลด้วยโมเด Stable Diffusion 1.5 ได้ดีขึ้น 21%
นอกจากนี้ยังมาพร้อมชิปประมวลผลสัญญาณภาพ (ISP: Image Signal Processor) Imagiq 1080 ISP รองรับเซนเซอร์ภาพความละเอียดสูงสุด 320 ล้านพิกเซล, รองรับการซูมแบบ PDAF 100%, รองรับการบันทึกวิดีโอ HDR ในทุกระยะการซูม, ใช้พลังงานในการบันทึกวิดีโอ 4K น้อยลง และติดตั้งชิปโมเดม 5G-A ตัวใหม่ ที่รองรับการดาวน์โหลดสูงสุดถึง 5.17 Gbps
Dimensity 8400 ถือได้ว่าเป็นชิปเซตสำหรับสมาร์ตโฟนระบบ Android ระดับกลางในตลาดบน (มีสเปกใกล้เคียงกับระดับพรีเมียม) รุ่นแรกของโลกที่มาพร้อมซีพียู Big Core ทั้ง 8 แกน ซึ่งเป็นกลยุทธ์สำคัญของ MediaTek ที่จะนำไปใช้ในการพัฒนาชิปเซตหลายหลายรุ่นต่อไปในอนาคต
ทั้งนี้ สมาร์ตโฟนรุ่นแรกที่จะเปิดตัวพร้อมกับ Dimensity 8400 คือ Redmi Turbo 4 ซึ่งมีกำหนดการเปิดตัวที่ประเทศจีนในต้นปี 2025 โดยจะเป็นเวอร์ชัน Dimensity 8400-Ultra ที่ MediaTek ปรับแต่งประสิทธิภาพเป็นพิเศษร่วมกับ Redmi แบรนด์ย่อยของ Xiaomi
ทั้งนี้ Redmi Turbo จะได้รับการรีแบรนด์เป็น Poco F7 หรือ Poco X7 Pro เพื่อจำหน่ายในตลาดระดับโลกต่อไป
