Highlight
Midjourney ปล่อย ‘V1’ โมเดลสร้างวิดีโอตัวแรกอย่างเป็นทางการ
News
TECH
ภารกิจ Axiom-4 พร้อมแล้ว ! เตรียมส่งลูกเรือขึ้นสถานีอวกาศนานาชาติ 22 มิ.ย.นี้ พร้อมเมนู ‘ไก่กะเพรา’ แบบไทย ๆ อร่อยไกลสู่ห้วงอวกาศ
Apple สร้างกล้องพิเศษถ่ายทำหนัง ‘F1’ ด้วยชิ้นส่วนจาก iPhone
‘ภาษีเค็ม’ ทางเลือกแก้ปัญหาสุขภาพ หรือเป็นภาระเศรษฐกิจไทย ?
เนื้อหาล่าสุด
เจียไต๋เปิด ‘Chia Tai Experience’ ศูนย์เกษตรครบวงจรแห่งแรกที่บางน้ำเปรี้ยว ยกระดับชาวนาไทยสู่ยุค Smart Farming
The Washington Post เผยรัฐบาลสหรัฐฯ นำ Starlink มาเป็นเครื่องมือต่อรองในเวทีเจรจาการค้า
สำนักข่าว The Washington Post รายงานว่ารัฐบาลสหรัฐอเมริกาหยิบยกการนำ Starlink มาใช้ในการพูดคุยเรื่องภาษีนำเข้าสหรัฐฯ กับประเทศอื่น ๆ
realme เผยภาพแรก GT 7 และ GT 7T ก่อนเปิดตัวระดับโลกที่ปารีส ในวันที่ 27 พ.ค. นี้
ส่องสเปกชิปเรือธง Snapdragon 8 Elite Gen 2 : แกนซีพียู Oryon Gen 2 และชิป AI แรงถึง 100 TOPS
Digital Chat Station อ้างว่า Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 2 ได้รับการอัปเกรดประสิทธิภาพในหลายด้าน ทั้งซีพียู, จีพียู และเอ็นพียู
Bloomberg เผย Apple มีความคืบหน้าในการพัฒนาชิป “แว่นอัจฉริยะ”
Reuters เผย NVIDIA จะวางขายชิป H20 ลดสเปกในจีน ภายใน 2 เดือนข้างหน้า
SIEMENS ร่วมมือ ธนากรผลิตภัณฑ์น้ำมันพืช จำกัด นำซอฟต์แวร์ดิจิทัลเพิ่มประสิทธิภาพห่วงโซ่อุปทานใน ASEAN
SMIC ผู้ผลิตชิปยักษ์ใหญ่จากจีน เผยจะเฝ้าดูผลกระทบจากภาษีนำเข้าสหรัฐฯ
บริษัท Semiconductor Manufacturing International Corporation หรือ SMIC ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ที่สุดแห่งหนึ่งของจีน ...อ่านต่อ
vivo เปิดตัว Y300 GT : ชิป Dimensity 8400, แบตฯ ใหญ่ 7,620 mAh, ชาร์จไฟเร็ว 90 W
รายงานเผย LockBit กลุ่มแฮกเกอร์ชื่อดัง ถูกแฮกซะเอง
บิล เกตส์ บริจาคการกุศลเพิ่ม 200,000 ล้านเหรียญสหรัฐฯ ย้ำไม่พอใจรัฐบาลตัดงบช่วยเด็กยากจน
บิล เกตส์ มหาเศรษฐีผู้ร่วมก่อตั้งไมโครซอฟต์ ประกาศเพิ่มพันธสัญญาทางการกุศล 200,000 ล้านเหรียญ หรือประมาณ 6.6 ล้านล้านบาท ภายใน 20 ปีข้างหน้า
News
TECH
Brother เปิดตัว Domino N730i ในงาน Labelexpo Southeast Asia 2025 เครื่องใหญ่สะใจ เริ่มขายในไทยที่แรก !
บริษัทสหรัฐฯ จะส่งยานอวกาศและเครื่องขุดเพื่อสกัดฮีเลียม-3 บนดวงจันทร์ส่งกลับมาขายที่โลก
Samsung เปิดตัว Galaxy F56 : ขุมพลัง Exynos 1480 ในบอดี้ที่บางเพียง 7.2 มม.
Samsung ได้เปิดตัวสมาร์ตโฟนระดับกลางรุ่นล่าสุด นั่นคือ Galaxy F56 โดยมาพร้อมตัวเครื่องที่มีความบางเพียง 7.2 มม.